2.2 激光劃片

　　激光劃技術是生產(chan) 集成電路的關(guan) 鍵技術，其劃線細、精度高(線寬為(wei) 15～25μm，槽深5～200μm)、加工速度快(可達200mm/s)，成品率達99.5%以上。集成電路生產(chan) 過程中，在一塊基片上要製備上千個(ge) 電路，在封裝前要把它們(men) 分割成單個(ge) 管芯。傳(chuan) 統的方法是用金剛石砂輪切割，矽片表麵因受機械力而產(chan) 生輻射狀裂紋。用激光劃線技術進行劃片，把激光束聚焦在矽片表麵，產(chan) 生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調節脈衝(chong) 重疊量可精確控製刻槽深度，使矽片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。由於(yu) 激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區極小，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會(hui) 影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，矽片不會(hui) 受機械力而產(chan) 生裂紋。因此可以達到提高矽片利用率、成品率高和切割質量好的目的。還可用於(yu) 單晶矽、多晶矽、非晶矽太陽能電池的劃片以及矽、鍺、砷化稼和其他半導體(ti) 襯底材料的劃片與(yu) 切割。

　　2.3 激光精密焊接

　　激光焊接是用激光束照射材料使之熔化而不汽化，在冷卻後成為(wei) 一塊連續的固體(ti) 結構。焊接速度快、深度/寬度比高、工件變形小；不受電磁場影響，激光在室溫、真空、空氣及某種氣體(ti) 環境中均能施焊，並能通過玻璃或對光束透明的材料進行焊接；可焊接難熔材料如欽、石英等，並能對異性材料施焊；可進行微型焊接；可對難以接近的部位，施行非接觸遠距離焊接，具有很大的靈活性；激光束易實現光束按時間與(yu) 空間分光，能進行多光束同時加工及多工位加工，為(wei) 更精密的焊接提供了條件。電子元器件製造過程中需要點焊、密封焊、疊焊，由於(yu) 元器件不斷向小型化發展，要求焊點小、焊接強度高、焊接時對周圍熱影響區小。傳(chuan) 統的焊接工藝難以滿足需要，而激光焊接可以實現。顯像管電子槍組裝采用激光點焊工藝後，質量大大提高，目前彩色顯像管生產(chan) 線幾乎都裝備了脈衝(chong) 激光點焊機。計算機鍵盤的字鍵簧片采用激光點焊工藝可使擊打壽命超過2千萬(wan) 次。小型航空繼電器采用激光密封焊工藝後，其泄露率降低。光通訊中有許多同軸器件，如光隔離器、光纖耦合器等，為(wei) 了保證光信號衰減小於(yu) 0.1db，要求在焊接時器件的圓周畸變量小於(yu) 1μm，中心偏移量小於(yu) 0.2μm。因此必須采用沿圓周多點同步焊接，激光很容易經過分束後通過光纖傳(chuan) 輸實現多點同步加工，能量可精密控製，解決(jue) 了傳(chuan) 統加工方法難以解決(jue) 的問題。

　　2.4 激光精細打孔

　　激光打孔技術的原理簡單，做法方便，利用激光的相幹性，用光學係統把它聚焦成很微小的光點(直徑小於(yu) 1微米)，這相當於(yu) “微型鑽頭”。其次，激光在聚焦的焦點上的激光能量密度很高，普通激光器產(chan) 生的能量可達109J/cm2，足以在材料上留下小孔。打出的小孔孔壁規整，沒有什麽(me) 毛刺。質量不僅(jin) 非常好，特別是在打大量同樣的小孔時，還能保證多個(ge) 小孔的尺寸形狀統一，而且鑽孔速度快，生產(chan) 效率高。微電子電路集成度不斷提高，為(wei) 了提高電路板布線密度，要使用多層印刷電路板，在板上鑽成千上萬(wan) 個(ge) 小孔，層間互連的微通道技術顯露出越來越高的重要性。通道的直徑一般為(wei) 0.025～0.25mm，用傳(chuan) 統的機械鑽孔或衝(chong) 孔工藝不僅(jin) 價(jia) 格昂貴，難以保證質量，更不可能加工盲孔。用激光不但可以加工出高質量的小孔和盲孔，而且可以加工任意形狀的孔或進行電路板外形輪廓切割。全固化的紫外波段激光器，可在計算機控製下通過掃描振鏡係統對電路板進行鑽孔、刻線或切割等精細加工，在50μm厚的聚酞亞(ya) 胺薄膜上打直徑30μm的孔，每秒可以打約250個(ge) 孔。

        2.5 激光打標

　　激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從(cong) 而留下永久性標記的一種打標方法。激光打標有雕刻和掩模成像兩(liang) 種方式：掩模式打標用激光把模版圖案成像到工件表麵而燒蝕出標記。雕刻式打標是一種高速全功能打標係統。激光束經二維光學掃描振鏡反射後經平場光學鏡頭聚焦到工件表麵，在計算機控製下按設定的軌跡使材料汽化，可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從(cong) 毫米到微米量級，激光標記是永久性的，不易磨損，這對產(chan) 品的防偽(wei) 有特殊的意義(yi) 。已大量用在給電子元器件、集成電路打商標型號、給印刷電路板打編號等。近年來紫外波段激光技術發展很快，由於(yu) 材料在紫外波激光作用下發生電子能帶躍遷，打破或削弱分子間的結合鍵，從(cong) 而實現剝蝕加工，加工邊緣十分齊整，因此在激光標記技術中異軍(jun) 突起，尤其受到微電子行業(ye) 的重視。準分子激光打標是近年來發展起來的一項新技術，可實現亞(ya) 微米打標，已廣泛用於(yu) 微電子領域。#p#分頁標題#e#

　　另外，激光冗餘(yu) 修正、激光修補、激光精細切割、激光輔助清洗等技術也在電子工業(ye) 中得到深人廣泛的應用。隨著激光器性能的改善和新型激光器的出現，激光技術在電子工業(ye) 某些方麵的應用，已經成為(wei) 許多其他工藝所無法取代的關(guan) 鍵性技術，為(wei) 電子工業(ye) 的發展展現出令人鼓舞的前景。