2、FPC市場分析

　　早期，FPC隻應用於(yu) 軍(jun) 事、航天等特殊行業(ye) ，伴隨著多種信息終端設備的發展，FPC逐漸被運用到民用和商業(ye) 等領域。近幾年主要是被消費類電子產(chan) 品增長所帶動發展，主要有以下幾個(ge) 方麵：（1）個(ge) 人電腦：包括台式電腦和筆記本電腦，以及正在萌發的穿戴式電腦。（2）計算機外設。以上兩(liang) 項是全球FPC需求最大的市場，但其增長率不高。（3）手機：一部翻蓋手機裏就要用到6至10片FPC，這些FPC主要是單、雙麵的。多層結構的FPC用於(yu) 顯示模塊和照相模塊。（4）音頻和視頻設備是FPC第三大應用領域：便攜式產(chan) 品(如MP3、MP4、移動電視、移動DVD等)和平板顯示會(hui) 不斷增加 FPC用量。（5）其他應用市場還有醫療器械、汽車和儀(yi) 表等。

　　基於(yu) 目前中國大陸FPC的廣闊市場，日本、美國、台灣地區等大型佳邦控股、鴻海集團等FPC企業(ye) 都已在中國大陸搶奪客戶，中國大陸地區大批FPC民營企業(ye) 興(xing) 起。未來幾年內(nei) ，中國大陸FPC產(chan) 量產(chan) 值將超過美國、歐洲、韓國、台灣地區，接近日本，其中產(chan) 量將占全球約20%的比重，成為(wei) 世界最重要的生產(chan) 基地。以下是VLSI Research針對FPC成型的市場容量的統計與(yu) 預測：根據市場研究機構VLSI Research統計，2008年全球FPC的產(chan) 值為(wei) 121億(yi) 美元，較2007年增長15.2%左右，近幾年來，我國FPC產(chan) 量產(chan) 值將超過美國、歐洲、韓國、台灣地區，接近日本，產(chan) 量將占全球約20%的比重，成為(wei) 世界最重要的生產(chan) 基地。

　　FPC今後的發展趨勢主要表現在三個(ge) 方麵：

　　（1）以TFT-LCD和PDP為(wei) 代表的各種尺寸顯示屏的發展帶動了單、雙麵FPC往高密度方向發展。線條更細、孔徑更小，單麵和雙麵FPC線路的線寬和線間距距為(wei) 1.5mil/1.5mil，小孔的孔徑0.1mm—0.05mm。

       （2）采用尺寸高穩定性的二層法FCCL撓性覆銅板材料。以高撓曲要求的手機和較高尺寸穩定性要求的TF T-LCD產(chan) 品的需求，二層法FCCL撓性覆銅板材料隨著其工藝技術日趨成熟而變得更便宜，無膠二層法FCCL 的使用比例將越來越大。

　　（3）往COF(CHIP ON FLEX)的方向發展，在TFT-LCD和集成電路封裝基板市場帶動下，COF發展看好，單麵COF的線間距Pitch為(wei) 10μm，而雙麵COF的線間距為(wei) 15μm，小孔的孔徑小於(yu) 50μm 。

　　中國FPC成型市場規模發展趨勢圖

　　該領域主要公司有光韻達，市場占有率約為(wei) 10%，其他公司還有力捷科、皇科等。

　　（四）精密激光鑽孔市場規模及趨勢分析

　　1、精密激光切割在鑽孔服務中的應用

　　由於(yu) 激光具有高能量，高聚焦等特性，激光打孔加工技術廣泛應用於(yu) 眾(zhong) 多工業(ye) 加工工藝中，使得硬度大、熔點高的材料越來越多容易加工。例如，在高熔點金屬鉬板上加工微米量級孔徑；在硬質碳化鎢上加工幾十微米的小孔；在紅、藍寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲(si) 模具、化學纖維的噴絲(si) 頭等。利用激光束在空間和時間上高度集中的特點，經而易舉(ju) 地可將光斑直徑縮小到微米級，從(cong) 而獲得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實行激光打孔。常用的HDI有線路板鑽微孔、高功率密度逆轉器、高低溫陶瓷等非金屬材料進行高精度鑽孔。

　　HDI（High Density Interconnection Technology）作為(wei) 一種新型PCB設計製作技術，它改用逐層方式且用盲孔或埋孔（一般采用激光成孔）進行電性連接，也被稱為(wei) 層積（Build-Up）技術。采用HDI技術的產(chan) 品孔徑、盤徑和線路都大大縮小，還具有更好的散熱性能，實現和順應了消費類電子的輕薄短小化需求。隨著電子產(chan) 品廣泛朝著短、小、輕、薄趨勢發展，適應這種趨勢發展的HDI板的應用範圍越來越廣泛，其在PCB總產(chan) 值的比重也越來越大。

　　PCB行業(ye) 通常把HDI板定義(yi) 為(wei) 導電層厚度小於(yu) 0.025mm、絕緣層厚度小於(yu) 0.075mm、線寬/線距不大於(yu) 0.1mm/0.1mm、通孔直徑不大於(yu) 0.15mm、而I/O數大於(yu) 300的一種電路板，這是一種高端PCB類型。

　　從(cong) HDI行業(ye) 發展的趨勢看，高性能材料應用不斷增多，精細線路（線寬/間距為(wei) 3mil/3mil）的增多，微孔（5mil及以下）和嵌入式無源電路的增多，無鉛熱風整平和浸銀的增多，01005組裝元件的增多，這些均體(ti) 現了未來HDI線路越來越細，越來越密，孔越來越小，越來越密，環保要求越來越高。預計HDI技術的發展將會(hui) 圍繞高密度化和綠色環保化（無鉛化與(yu) 無鹵化），伴隨著HDI工藝水平的不斷提高，傳(chuan) 統的機械鑽孔及電鍍方式越來越難以滿足HDI加工工藝的要求，激光技術做為(wei) 更加先進的HDI製造服務輔助技術將會(hui) 逐漸取代機械鑽孔及電鍍並將成為(wei) HDI加工工藝中的主流技術。

　　2. 鑽孔市場分析

　　HDI最大特點是，更新換代效應強，周期性弱，是目前PCB行業(ye) 中成長最快子行業(ye) 。台灣工研院IEK 預計HDI板市場的迅速發展主要來自手機及IC封裝的應用，下一波則是來自筆記本電腦的應用。全球HDI應用市場有55% 集中在手機市場，28%左右應用於(yu) 載板。電腦領域約占11%，以筆記本電腦為(wei) 主。其他則包括汽車、醫療器材以及DVC等產(chan) 品，約占6%。

       CPCA（中國印刷電路行業(ye) 協會(hui) ）統計，2006年至2008年國內(nei) HDI市場成長速度達30%以上，2006年中國HDI使用麵積達到285萬(wan) 平方米。根據HDI平均每平方米232500孔，每千孔加工價(jia) 格0.80元，外包比例55%測算，2006年HDI鑽孔外包市場規模達到2.92億(yi) 元，2007年增長40%，達到4.09億(yi) 元，2008年增長30%，市場規模為(wei) 5.31億(yi) 元。2009年市場規模為(wei) 6.52億(yi) 元，預計2012年市場規模為(wei) 12.49億(yi) 元。

　　該領域的重點企業(ye) 有：多元科技（新加坡上市公司）約占6%的市場份額，優(you) 康控股約占6%的市場份額。

　　行業(ye) 利潤水平的變化趨勢及原因

　　目前精密製造和服務行業(ye) 毛利率略有下降。主要原因是競爭(zheng) 加劇，新進入的競爭(zheng) 廠家增多，導致產(chan) 品價(jia) 格下降，同時由於(yu) 鋼材、人工等成本增加等，使得毛利率下降。

　　未來幾年，隨著國家有利政策的落實及行業(ye) 技術水平的提高，fun88官网平台產(chan) 業(ye) 必定會(hui) 有較大發展。激光技術與(yu) 眾(zhong) 多新興(xing) 學科相結合，將更加貼近人們(men) 的日常生活，而激光器研究向固態化方向發展，半導體(ti) 激光器和半導體(ti) 泵浦固體(ti) 激光器成為(wei) 激光加工設備的主導方向，整個(ge) 激光產(chan) 業(ye) 界並購將盛行，各公司力爭(zheng) 成為(wei) 行業(ye) 巨頭，激光產(chan) 品也將在工業(ye) 生產(chan) 、交通運輸、通訊、信息處理、醫療衛生、軍(jun) 事及文化教育等領域得到更深入的應用，進而提高這些行業(ye) 的自主創新能力，適應全球化的發展潮流，形成新的經濟增長點。

　　國家對固定資產(chan) 投資的宏觀調控政策，對行業(ye) 產(chan) 品的需求也可能產(chan) 生直接的影響。隨著行業(ye) 的發展，技術成熟度的增強，也難以排除由於(yu) 競爭(zheng) 者增加、競爭(zheng) 者實力增強等因素，導致公司市場占有率減少、產(chan) 品價(jia) 格下降的可能性。因此，行業(ye) 銷售和利潤水平如受上述因素影響，可能出現一定程度的波動。但是總體(ti) 上來說，我國激光產(chan) 業(ye) 屬於(yu) 新興(xing) 的朝陽產(chan) 業(ye) ，市場需求巨大，利潤可觀。#p#分頁標題#e#