眾(zhong) 所周知，我們(men) 平常用的各類電器中都有集成電路板的身影，而集成電路板是如何生產(chan) 出來的呢？人們(men) 通常使用特殊溶劑在塑料基底上蝕刻出電路來，這種技術已有數十年曆史，成熟可靠。全世界成千上萬(wan) 個(ge) 工廠至今還在使用這種傳(chuan) 統的工藝，無論是發達國家的機械化生產(chan) 線和第三世界國家的山寨作坊，除了細節上的一些不同，原理上並沒有什麽(me) 兩(liang) 樣。

      希臘雅典國立技術大學的一個(ge) 課題組提出了不同的看法。該小組發明了一種全新的激光印刷技術，有望降低成本，提高效率，現在該課題組已經成功的製造出用於(yu) 生物電子器材的集成電路板。

        上圖有三層結構，從(cong) 上自下分別為(wei) 石英玻璃層、母體(ti) 材料層、導電性有機聚合物層。母體(ti) 材料和聚合物層有一點距離，當激光蝕刻時，一部分母體(ti) 材料轉移到聚合物層，形成線路。通過移動上兩(liang) 層結構，可以繪製各種各樣的電路。課題組長瑪利亞(ya) 稱，這種新工藝比起傳(chuan) 統工藝汙染更少，而且也不會(hui) 有溶劑清洗不幹淨腐蝕電路板的缺點。

        目前看來激光印刷電路技術前景廣闊，但由於(yu) 該技術還在起步階段，還需要更多的實驗來改良和完善它。未來，我們(men) 有望通過該技術用到更環保、更廉價(jia) 的電子產(chan) 品。