內(nei) 存容量更大、尺寸更小

　　最近幾年，SD和microSD內(nei) 存卡的容量穩步提升，這些卡的物理尺寸和形狀還可以保持不變。而且，每兆字節（MB）單位成本顯著下降。上述進步的主要原因在於(yu) ：第一，顯微光刻法的發展帶來的電路密度提高；第二，使用物理上更薄的晶圓，從(cong) 而能夠在同樣封裝尺寸中垂直疊放更多晶圓。

　　現在，內(nei) 存晶圓厚度通常為(wei) 80微米或更薄，50微米是尖端技術，而20微米晶圓還處於(yu) 研發層麵。從(cong) 規模經濟考慮，這些晶圓的直徑能達到300毫米。矽是一種晶體(ti) 材料，因此一塊300毫米×50微米的晶圓是非常易碎的，機械接觸很容易讓晶圓開裂和破損。而且，後處理費用通常大大高於(yu) 10萬(wan) 美元，因此必須在單切工藝中避免破損。

圖 3

　　傳(chuan) 統上，使用鑽石圓鋸旋轉進行的單切將會(hui) 重複多次。然而如果晶圓厚度為(wei) 80微米，圓鋸必須放慢到很不經濟的旋轉速度，降低切割壓力以避免剝落、開裂和破損（見圖3）。這給激光器創造了巨大的機會(hui) 。現在許多芯片生產(chan) 商已經轉而使用355納米調Q半導體(ti) 泵浦固體(ti) 激光器。與(yu) 圓鋸類似，激光切割必須采用多程，以最大限度減少需要後處理才能消除的熱損傷(shang) 。因此，唯一最重要的激光參數是極高的脈衝(chong) 重複頻率。更為(wei) 特別的是，掃描速度通常為(wei) 600到750毫米/秒，這樣才能在做5程左右處理時讓總切割速度達到150毫米/秒。這種應用還要求非常高的邊緣質量，所以要有50%的脈衝(chong) 波動空間疊加。因此，針對這種薄晶圓應用，Coherent公司開發了一款脈衝(chong) 重複頻率極高的激光器（AVIA 355-23-250），脈衝(chong) 重複頻率為(wei) 250千赫，輸出功率大於(yu) 8瓦，能夠為(wei) 單程提供充足的切割能量。另外，對於(yu) 在工藝過程開發中使用混合皮秒級激光器的興(xing) 趣與(yu) 日俱增，原因在於(yu) 更短的脈衝(chong) 持續時間產(chan) 生的熱影響區（HAZ）更小，從(cong) 而能夠避免後處理。