星之球科技 來源：GSI2013-02-21
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半導體(ti) 元件 - 精密切割, 薄片劃線與(yu) 切割 激光技術對多年以來傳(chuan) 統的薄片加工方法形成了一種挑戰。它的主要的好處是加工速度更快，切口寬度更小，具有對不同材料和厚度的...
激光技術對多年以來傳(chuan) 統的薄片加工方法形成了一種挑戰。它的主要的好處是加工速度更快，切口寬度更小，具有對不同材料和厚度的薄片進行加工的能力。
JK光纖激光器提供了一係列的高功率單模IR激光器。這些激光器能切割薄矽片，並且速度快，裂縫小和熱響應區小，符合客戶要求。
JK100脈衝(chong) 激光器提供長脈衝(chong) 多模激光，具有獨特脈衝(chong) 形式，用於(yu) 限製在切割矽片時等離子的影響，切割時幾乎沒有碎屑和裂縫。可用於(yu) 切割矽片厚度達2mm，切縫寬度大約110微米。對於(yu) 厚矽片（1.0-1.5mm）加工速度可達到300-400mm/min，對於(yu) 薄矽片（0.25mm）加工速度可達到2500mm/min。
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