激光加工技術屬於(yu) 非接觸性加工方式，所以不產(chan) 生機械擠壓或機械應力，特別符合電子行業(ye) 的加工要求。由於(yu) 激光加工技術的高效率、無汙染、高精度、熱影響區小，因此在電子工業(ye) 中得到廣泛應用。 

      如在集成電路生產(chan) 過程中采用的激光劃片技術，可以達到提高矽片利用率高、成品率高和切割質量好的目的，還可用於(yu) 單晶矽、多晶矽、非晶矽太陽能電池的劃片以及矽、鍺、砷化稼和其他半導體(ti) 襯底材料的劃片與(yu) 切割。又如在對指定電阻進行自動粳米微調中采用的激光微調技術，精度高、加工時對鄰近的元件熱影響極小、不產(chan) 生汙染、又易於(yu) 用計算機控製，可以滿足快速微調電阻使之達到精確的預定值的目的，同樣可以用激光技術進行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調。優(you) 越的定位精度，使激光微調係統在小型化精密線形組合信號器件方麵提高了產(chan) 量和電路功能。

     又如激光打標技術也已大量用在給電子元器件、集成電路打商標型號、給印刷電路板打編號等。而激光電鍍作為(wei) 新興(xing) 的高能束流電鍍技術，對微電子器件和大規模集成電路的生產(chan) 和修補具有重大意義(yi) 。目前，雖然激光電鍍原理、激光消融、等離子激光沉積和激光噴射等方麵還在研究之中，但其技術已在使用。

      激光具有單色性好、方向性強、亮度高等特點。現已發現的激光工作物質有幾千種，波長範圍從(cong) 軟X射線到遠紅外。 激光技術的核心是激光器，激光器的種類很多，可按工作物質、激勵方式、運轉方式、工作波長等不同方法分類。根據不同的使用要求，采取一些專(zhuan) 門的技術提高輸出激光的光束質量和單項技術指標，比較廣泛應用的單元技術有共振腔設計與(yu) 選模、倍頻、調諧、Q開關(guan) 、鎖模、穩頻和放大技術等。