田村製作所日前在日本“第14屆印刷電路板綜合展”上展出了可使LED照明及智能手機電路板等的焊接工序實現自動化的激光焊接材料。

　　用於(yu) LED照明電路板的是名為(wei) “SP-NALT”的品種，專(zhuan) 門麵向日清紡精密機器的能以“卷對卷”工藝在PET薄膜線路板上封裝LED芯片的封裝設備“NALT-01”開發。使用該設備可在不使用回流焊爐的情況下封裝LED芯片，因此生產(chan) 線設置麵積及電費可比原來大幅削減。

　　在PET線路板上進行激光焊接時麵臨(lin) 的課題是，焊錫材料一般在220℃下才會(hui) 熔化，而PET的耐熱溫度要低於(yu) 這一溫度，因此需要開發在激光焊接時短時間急速加熱也不易飛散的材料。此外，由於(yu) 在使用塗錫器塗覆焊錫材料時必須要確保流動性，因此還改進了助焊劑。

　　用於(yu) 智能手機電路板焊接的品種方麵，開發出了可將激光焊接時的焊球飛散控製在0.3mm左右的焊錫膏“LSM20”。使用以前的焊錫時，焊球飛散程度達到1.2mm左右，對於(yu) 封裝密度高的智能手機電路板等，就會(hui) 很難焊接。田村製作所通過使用特殊的熱可塑性樹脂，在熔化焊錫的同時使樹脂硬化，抑製了焊接球的飛散。

　　新焊接材料的用途方麵，設想用於(yu) 使電路板上的耳機插孔及連接器等大尺寸部件的焊接實現自動化。目前業(ye) 內(nei) 一般通過回流焊來焊接部件，因此大尺寸部件大多需要為(wei) 增加焊接部分的強度而手工追加焊接。另外，此次的焊接材料還有望用於(yu) 修正部件的錯位，以及屏蔽部件等立體(ti) 部件的焊接。