2013年10月7日，住友電氣工業(ye) 公司發布了在150℃以上(上限：175℃)的高溫環境下也能確保長期可靠性(絕緣膜密著性及電路間絕緣性)的柔性印刷電路板(FPC)。該產(chan) 品瞄準的用途是，使用以往FPC板難以實現的、汽車動力傳(chuan) 動電路及LED照明等要求具有高耐熱性的領域。

       此次的FPC由住友電工的全資子公司——住友電工印刷電路公司開發和製造，由住友電工負責銷售。目前已開始向客戶提供樣品。

       據住友電工介紹，以往的FPC一般是以在100℃以下的環境使用為(wei) 前提。這些FPC板在150℃以上的高溫環境下使用時，構成材料的劣化進程就會(hui) 加快，導致絕緣膜的密著性在短期內(nei) 受到嚴(yan) 重破壞。

        而新開發的FPC對作為(wei) 構成材料的覆蓋層粘合劑的耐熱性進行了改進，大幅提高了高溫下的基本性能(耐熱性及高溫高濕環境下的耐久性)。新開發的粘合材料通過配合使用具有耐熱性的聚酰亞(ya) 胺類樹脂，可抑製高溫環境下的劣化，從(cong) 而能防止絕緣膜性能的下降。

       住友電工對新產(chan) 品進行了三種高溫環境下的耐久試驗，分別是(1)放置在150℃高溫下的空氣中；(2)置於(yu) 高溫高濕中(放置在85℃·85%RH下的濕熱環境下)；(3)浸在150℃高溫的油中。三種試驗均證實，在初期及放置3000小時後，新產(chan) 品均可滿足需要達到的覆蓋層粘合強度(JPCA標準、3.4N/cm以上)。