有技術無商業(ye) 的“中國芯” 光電子器件作為(wei) 光纖通信係統的基礎與(yu) 核心，一直是光纖通信領域中具有前瞻性、先導性和探索性的戰略必爭(zheng) 高地。芯片雖小，卻是光通信技術源頭之活水。從(cong) 無技術無優(you) 勢，到有技術無商業(ye) ，“中國芯”的產(chan) 業(ye) 化之路迫在眉睫。

　　無技術無優(you) 勢

　　隨著中國過去十年間城鎮化的迅猛發展，新建小區中鋪設的FTTH光纖到戶數據通訊技術也得到日益廣泛的普及。現有的光纖到戶主流技術分為(wei) GPON 與(yu) EPON 兩(liang) 大標準。其單通道傳(chuan) 輸速度局限在1-2.5G。為(wei) 滿足日益增長的互聯網帶寬應用需求，下一代10G GPON 及EPON 標準中均采用了10G 傳(chuan) 輸速度標準，並預期在2015年後逐步全麵取代現有技術。

　　而在光纖到戶網絡架構中大量使用的光發收模塊中，最為(wei) 核心的技術為(wei) 高速半導體(ti) 激光器芯片。但長期以來，光通信用芯片核心製作技術卻一直被國外光器件供應商掌握在手中。他們(men) 牢牢地占據著這類芯片全球90%以上的市場份額，處於(yu) 絕對的技術領先甚至壟斷地位。國內(nei) 企業(ye) 僅(jin) 能提供少批量1-2.5G芯片，工藝步驟中核心的材料生長技術也完全依賴境外代工，缺乏核心技術。國內(nei) 主要產(chan) 業(ye) 界的芯片需求基本依賴美國和日本進口。

　　技術的缺失導致在這一關(guan) 鍵產(chan) 品上的進口依賴，而由於(yu) 壟斷又造成價(jia) 格昂貴，因此國內(nei) 在芯片技術的發展瓶頸帶來了光器件成本居高不下的市場態勢。

　　中科院成果管理與(yu) 轉化處提供的資料顯示，在應用於(yu) 下一代10G GPON 與(yu) EPON 的10G 高性能半導體(ti) 激光器芯片核心技術上，國內(nei) 嚴(yan) 重缺乏相應的應用研發及生產(chan) 能力，並預測這將成為(wei) 10G GPON 及EPON市場化推廣的最主要瓶頸。

　　有技術無商業(ye)

　　中科院半導體(ti) 所王圩院士在通訊用半導體(ti) 激光器件領域有二十餘(yu) 年的科研積累，特別是10G 以上光纖到戶用的高性能半導體(ti) 激光器的芯片技術水平在國內(nei) 處全麵領先，擁有數十項相關(guan) 專(zhuan) 利，並完整覆蓋芯片產(chan) 業(ye) 應用的各個(ge) 主要技術環節。

　　半導體(ti) 光通訊激光器芯片產(chan) 業(ye) ，特別是用於(yu) 10G 光纖到戶的10G 高性能高速激光器芯片技術，技術門檻極高，中科院半導體(ti) 所院士與(yu) 千人計劃項目團隊保持了較強的技術優(you) 勢。此外，10G 光纖到戶標準2015年開始逐步市場化的時間表，也為(wei) 10G 高速激光器芯片的產(chan) 業(ye) 轉化推動提供了一個(ge) 最佳的市場化契機。

　　天時、人和都已具備，如何接地氣，以商業(ye) 運作的模式推動半導體(ti) 光子芯片產(chan) 業(ye) 化，填補國內(nei) 關(guan) 鍵產(chan) 業(ye) 空白，真正實現商業(ye) 化，這都仍然需要其他相關(guan) 企業(ye) 的合力參與(yu) 和積極推動。