智能型手機、平板電腦等移動裝置需求強勁，上遊晶圓製造、封測廠產(chan) 能利用率升溫，相關(guan) 材料通路商崇越、華立、揚博、利機等業(ye) 者3月營收同步成長，利機更寫(xie) 下15個(ge) 月以來新高，並看好第2季後業(ye) 績持續攀升。

　　揚博在PCB設備接單暢旺同時，封測化學品的營收貢獻也將較2013年放大；同業(ye) 表示，IC大廠對第2季看法樂(le) 觀，啟動半導體(ti) 供應鏈備貨潮，相關(guan) 矽晶圓、IC載板、化學品等材料出貨量也將隨之逐季成長。

　　同業(ye) 表示，移動裝置、4GLTE通訊相關(guan) 芯片啟動備貨潮，顯示對第2季展望樂(le) 觀，上遊晶圓、封測廠產(chan) 能利用率增長，帶動相關(guan) 矽晶圓、光阻、化學品、IC載板等等製程材料與(yu) 耗材需求，IC載板大廠景碩3月營收破新台幣21億(yi) 元再寫(xie) 曆史新高。

　　通路商崇越、華立半導體(ti) 產(chan) 品線營收同步成長，崇越3月營收新台幣13.8億(yi) 元，月增13%；華立首季營收88.71億(yi) 元，年增16.33%，其中半導體(ti) 產(chan) 品線占營收比重從(cong) 2013年底的平均17.6%，成長至20.75%。

　　而以代理封測材料、化學品為(wei) 主的利機3月合並營收月增49%至0.9億(yi) 元，寫(xie) 下15個(ge) 月以來新高，並年增59%，首季營收2.24億(yi) 元也逆勢季增8%；揚博3月自結合並營收1.85億(yi) 元，月增13.9%。

　　利機過去受到存儲(chu) 器封測材料比重過高影響業(ye) 績，在2013年持續調整產(chan) 品結構後，逐漸走出穀底，3月營收中，封測材料占30%，LCD驅動IC製程耗材占20%，LED封裝材料占20%，其他則占20~30%。

　　業(ye) 者表示，受惠於(yu) 移動裝置需求，封測材料產(chan) 品線出貨月增20%、LCD驅動IC也成長40%之多，看好第2季這二大產(chan) 品線出貨量持續增長，加上LED封裝材料在大陸市場需求轉強，3月營收月增幅達到50%，對2014年營運逐季成長展望相當樂(le) 觀。

　　揚博PCB濕製程設備在兩(liang) 岸PCB擴產(chan) 熱潮帶動下，訂單已一路排到第3季，揚博2013年設備與(yu) 代理材料的營收占比約在6：4，進入2014年，受惠於(yu) 上遊半導體(ti) 先進製程產(chan) 能開出、封測材料需求成長，揚博來自代理材料的營收也將顯著升溫，帶動二大產(chan) 品線營收比重接近5：5水準。

　　業(ye) 者表示，2014年景氣目前看來較2013年升溫，且預期移動裝置成長持續強勁、NB有望止跌，帶動半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 優(you) 於(yu) 2013年表現，市場估計，首季可望為(wei) 揚博、利機全年營運最淡的一季，第2季起將逐季成長。

　　從(cong) 各半導體(ti) 製程材料業(ye) 者3月業(ye) 績來看，IC大廠第2季需求暢旺，甚至有部分出貨提前至3月反映，材料供應商景碩、華立、崇越、揚博及利機等業(ye) 者也進入營運旺季，看好2014年業(ye) 績再成長。