1、有利因素

(1)國家產(chan) 業(ye) 政策的持續大力支持，引導PCB產(chan) 業(ye) 健康發展

　　電子信息產(chan) 業(ye) 是我國重點發展的戰略性、基礎性和先導性支柱產(chan) 業(ye) ，PCB行業(ye) 是電子信息產(chan) 業(ye) 中最活躍且不可或缺的組成部分，受到國家產(chan) 業(ye) 政策的大力支持。國務院、商務部、工業(ye) 和信息化部、發改委、科技部等製定了《電子信息產(chan) 業(ye) 調整和振興(xing) 規劃》、《鼓勵進口技術和產(chan) 品目錄》、《信息產(chan) 業(ye) 科技發展“十一五”規劃和2020年中長期規劃綱要》、《產(chan) 業(ye) 結構調整指導目錄》、《當前優(you) 先發展的高技術產(chan) 業(ye) 化重點領域指南》等產(chan) 業(ye) 政策，將新型印刷電路板和高密度印刷電路板作為(wei) 國家重點支持的新產(chan) 品，良好的產(chan) 業(ye) 政策將引導PCB產(chan) 業(ye) 步入健康發展的軌道。

　　(2)PCB應用領域產(chan) 品升級換代日新月異，推動PCB產(chan) 業(ye) 快速成長

　　近十年來，我國電子信息產(chan) 業(ye) 快速發展，產(chan) 業(ye) 規模不斷擴大。工信部數據顯示，2010年，我國電子信息產(chan) 品製造業(ye) 規模占全球總量達30%以上，居世界第一，已初步建成門類齊全、產(chan) 業(ye) 鏈完善、基礎雄厚、結構優(you) 化、創新能力不斷提升的產(chan) 業(ye) 體(ti) 係。電子信息產(chan) 業(ye) 工業(ye) 增加值占全國GDP比重由2001年的2.5%提高到2012年的5.3%。2012年我國電子信息產(chan) 業(ye) 實現主營業(ye) 務收入10.9萬(wan) 億(yi) 元。

　　PCB下遊應用領域升級換代趨勢凸顯，各領域的新產(chan) 品、新技術開始逐步進入大規模替代和普及的階段。2012年，我國手機、電腦、電視、集成電路等主要產(chan) 品產(chan) 量分別達到11.8億(yi) 部、3.5億(yi) 台、1.3億(yi) 台和823.1億(yi) 塊，同比增長4.3%、10.5%、4.8%和14.4%。此外，電子終端產(chan) 品呈現出智能化、高清、薄型小型化、可觸控四大發展趨勢。電子信息產(chan) 業(ye) 的持續快速發展成為(wei) 推動我國PCB產(chan) 業(ye) 發展的動力，能迎合下遊應用產(chan) 品發展趨勢的PCB產(chan) 品品種具有更為(wei) 廣闊的市場空間。

　　(3)全球PCB產(chan) 業(ye) 進一步向中國轉移，促進PCB產(chan) 業(ye) 技術升級

　　從(cong) 全球各地區發展趨勢看，歐美製造業(ye) 的生產(chan) 成本尤其是勞動力成本不斷升高，電子產(chan) 品進入微利時代，而亞(ya) 洲尤其是中國大陸以其在勞動力、資源、政策等方麵體(ti) 現出的優(you) 越性，吸引了全球製造業(ye) 的轉移，並在電子產(chan) 品等相關(guan) 產(chan) 業(ye) 鏈形成了巨大的配套市場和需求空間，歐美PCB製造企業(ye) 也通過開設工廠、轉移訂單等形式將產(chan) 值進一步向中國和亞(ya) 洲其他地區轉移。中國逐步發展成為(wei) PCB全球製造中心，有助於(yu) 提高國內(nei) 印刷線路板廠商的技術水平、管理水平，從(cong) 而進一步促進行業(ye) 的良性發展。

　　(4)完整的信息產(chan) 業(ye) 鏈體(ti) 係，促進PCB產(chan) 業(ye) 發展

　　中國電子信息產(chan) 業(ye) 一直保持快速的發展勢頭，已成為(wei) 世界最重要的電子製造基地，中國的電子產(chan) 業(ye) 鏈日趨完善、規模較大、配套能力較強。PCB產(chan) 業(ye) 是關(guan) 鍵的電子基礎產(chan) 業(ye) ，在產(chan) 業(ye) 鏈中起著承上啟下的關(guan) 鍵作用，完整的產(chan) 業(ye) 鏈使PCB企業(ye) 既能快速采購原材料，又能快速地響應客戶需求，使企業(ye) 在良性發展軌道上前行。

　　2、不利因素

　　(1)與(yu) 發達國家存在一定技術差距

　　從(cong) 產(chan) 業(ye) 規模來看，中國已是PCB製造大國，卻不是PCB製造強國，與(yu) 日本、歐美等發達國家相比，存在著一定的差距，如日本在HDI板、封裝基板的製造方麵處於(yu) 全球領先地位。我國PCB行業(ye) 在HDI板、封裝基板等高附加值產(chan) 品上產(chan) 能規模較小，產(chan) 品製造技術和工藝有待進一步提高。

　　(2)基礎技術研究與(yu) 開發薄弱

　　國內(nei) PCB企業(ye) 的研發投入與(yu) 國外同業(ye) 相比不足。企業(ye) 研發資金投入的不足導致國內(nei) PCB基礎技術研究與(yu) 開發薄弱，科研人員缺乏，對相關(guan) 技術人員和工人的基礎教育與(yu) 培訓不足。專(zhuan) 業(ye) 技術人員及熟練工人的匱乏已經成為(wei) 製約行業(ye) 進一步發展壯大的重要因素。