宜特宣布與(yu) 國際客戶策略合作工程技術發展，成功研究出抵抗環境因素，克服高端產(chan) 品(例如4G/長程演進計劃(LTE)、雲(yun) 端伺服器)中之印刷電路板(PCB)爬行腐蝕(Creep Corrosion)的濕硫磺蒸氣試驗(Flower of Sulfur Test, FOS)驗證技術。這是繼2012年宜特研發出混流氣體(ti) 試驗(Mixing Flower Gas Test, MFG)後，另一更有效且便宜之驗證爬行腐蝕現象的測試方法。

　FOS試驗主要是測試PCB板上之金屬電路抗腐蝕的能力，依照ISA-71.04標準規範(環境氣體(ti) 組成限製標準)與(yu) 美國冷凍空調學會(hui) (ASHRAE)的規範，針對銀箔腐蝕反應速率必須小於(yu) 20奈米(nm)/月；銅箔為(wei) 30奈米/月。欲了解是否PCB板上的金屬電路達到此規範要求，在進行後續FOS試驗時，亦須先對金屬做前處理。宜特利用「化學蝕刻」與(yu) 「機械拋光前處理」兩(liang) 種前處理方式來試驗，發現「化學蝕刻」能更準確的了解到腐蝕反應速率。

　　宜特與(yu) IBM、戴爾(Dell)及聯想等企業(ye) ，開發出濕硫磺蒸氣試驗(FOS)的爬行腐蝕驗證測試，與(yu) MFG相比，此技術可以用較低成本、較快速度驗證出PCB的抗爬行腐蝕能力。