采用矩形光斑進行激光淬火，具有較高的淬火效率和淬火均勻性，通過寬帶矩形光斑進行多道搭接激光淬火，是實現大麵積激光淬火強化的重要途徑。然而，寬帶多道激光淬火過程中，搭接帶間的軟化問題是困擾其應用的關(guan) 鍵，本研究對此進行了工藝優(you) 化研究。 

　　一、試驗材料及設備 

　　試驗所用材料為(wei) 42CrMo，采用CT-150半導體(ti) 激光專(zhuan) 用吸光塗料，噴塗在樣品表麵，提高其吸光率。激光設備為(wei) 3kW機器人半導體(ti) 激光強化係統，聚焦鏡為(wei) 15mm×2mm的寬帶鏡。 

　　利用XJL-03型顯微鏡進行熔覆層組織分析，采用HVS-1000A維氏硬度計測定熔覆層的顯微硬度，測量時載荷0.2kg，加載時間為(wei) 10s，分析淬火帶及搭接帶的硬度分布規律。 

　　二、試驗結果 

　　激光功率選擇2kW，掃描速度選擇8mm s-1，光斑為(wei) 15mm×2mm，改變搭接量分別為(wei) 0.5mm、1mm和2mm進行試驗。不同搭接量及不同深度處，硬度曲線圖。

圖2 搭接量為(wei) 1mm、離表麵不同距離處的硬度分布圖 

圖3搭接量為(wei) 2mm、離表麵不同距離處的硬度分布圖 

　　三、結論 

　　搭接0.5mm，1mm，2mm時表麵軟化帶寬度分別為(wei) 0.7mm，1.1mm和1.2mm，軟化帶的硬度差別不大，約為(wei) HV400-440，但是搭接0.5mm，1mm時，搭接區域硬化層底部存在未淬火的三角形區，硬度僅(jin) 為(wei) HV240，三角形麵積隨搭接量的減小而增大。因此，最優(you) 化搭接參數為(wei) 搭接量為(wei) 2mm，即搭接率為(wei) 13.3%。