半導體(ti) 激光打標機的重複定位精度的測量一般沒有簡單的方法，我們(men) 一般采用的是實測方法，其實主要的檢測目標就是振鏡的重複定位精度，不過目前國內(nei) 的振鏡其在性能參數上都有明顯的標識，但是有很多都不是很準確的標識。重複定位精度就是第一次打標走的位置和第二次或者之後打標走的位置，移動了距離的差值，這個(ge) 值一般是在0.01MM以內(nei) ，僅(jin) 有一個(ge) 絲(si) ，一般是沒有肉眼可看到的，隻有借助於(yu) 放大鏡來觀看了。在這裏我先提一下的是，在以前介紹裏我講了如何檢測CO2激光鐳射機的定位精度，其檢測的方法如下：為(wei) 了檢測皮帶的反向間隙，方法：畫如圖所示3條平行的橫線，將三條線調整紅色為(wei) 首，綠色為(wei) 中，粉色為(wei) 後，並分別對齊居中。使用激光鐳射機使用盡可能小一點的功率，先切紅色，再切綠色，最後切粉色，如果沒有錯位，說明重複定位精度比較好，如果有錯位需要調整皮帶的鬆緊度。那麽(me) 半導體(ti) 激光打標機的重複定位精度具體(ti) 是如何測量的呢？

半導體(ti) 激光打標機的重複定位精度與(yu) 激光鐳射機的重複定位精度的測量方法是完全不同的，我們(men) 一般是采用鏡麵物質的金屬來檢測打標位置的變化量的，鏡麵物質我們(men) 一般是用鏡麵不鏽鋼，這一種材質是比較常見，容易購買(mai) 得到的，將激光打標機的功率調到剛好能打標的電流安數時，再增加1A左右，在打標機軟件上畫上一個(ge) 圖案比如是圓，外徑為(wei) 10MM的圓，這樣按F5打標一次後，再按F5打標第二次，然後拿出打標的不鏽鋼片，放在10倍的放大鏡下觀看，如果二個(ge) 圓完全重要則認為(wei) 重複精度達到了0.01，再使用20倍的放大鏡觀看的話，如果還是重合的話，那麽(me) 可以肯定，重複精度是達到0.005以上的。通過上述的方麵可以大概的估算到半導體(ti) 激光打標機打標頭的重複定位精度。