事件

    長電科技7月1日發布公告,2014年半年度實現歸屬上市公司淨利潤同比增長140-160%,去年同期2037萬(wan) 淨利潤,對應上半年淨利潤在4890萬(wan) -5297萬(wan) 元,超出公司1季度業(ye) 績指引,以及市場預期。

    評論

    業(ye) 績增長主要動力來自於(yu) WLCSP快速增長以及業(ye) 務減虧(kui) :我們(men) 堅定看好公司年內(nei) 實現業(ye) 績的反轉,增長的主要動力來自兩(liang) 個(ge) 方麵,其一是長電先進WLCSP業(ye) 務的快速增長,將是公司最主要的利潤來源;其二則是宿遷與(yu) 滁州兩(liang) 廠搬遷完畢,業(ye) 務經營逐步進入穩定器,大幅減虧(kui) (去年上半年合計虧(kui) 損1000萬(wan) 左右)。

    看好半導體(ti) 景氣周期,以及國家扶持政策推動國產(chan) 半導體(ti) 行業(ye) 黃金十年:智能化擴散的趨勢非常明確,盡管單一產(chan) 品的規模相對有限,但種類上的優(you) 勢還是能夠對半導體(ti) 乃至整個(ge) 電子景氣起到明顯的推動作用,預期將延續長景氣的趨勢,台灣方麵半導體(ti) 營收持續向好也基本驗證了我們(men) 的判斷;在基本麵持續向好的情況下,國家對於(yu) 半導體(ti) 的扶持政策無疑將是錦上添花,資金等方麵的扶持實際上還處於(yu) 次要的位置,對於(yu) 創造市場、提升行業(ye) 公司本身的競爭(zheng) 力水平等方麵意義(yi) 更加重大;公司作為(wei) 封測行業(ye) 龍頭,將充分受益國內(nei) IC市場國產(chan) 化率的提升,以及技術水平的進步(特別是AP等環節),也是我們(men) 相關(guan) 主題的首推標的。

    先進封裝快速增長,WLCSP是最大推力:未來封裝領域主要的增長來自於(yu) 先進封裝的發展,包括WLCSP、FC、2.5D/3D封裝等。公司是國內(nei) 先進封裝技術布局較早,也是各項技術布局最全麵的公司,在WLCSP、Bumping、FC等技術上已經有了較為(wei) 成熟的應用。從(cong) 公司技術成熟以及市場應用環境來看,WLCSP仍將是公司主要的業(ye) 績增長動力,在射頻、驅動、電源管理等需求量巨大的領域內(nei) 將快速實現替換,而正是輕薄短小的電子化需求,將持續推動全球WLCSP市場保持30%以上的年均增長速度;而在FC-BGA等技術方麵的應用也十分成熟,隨著國內(nei) AP等IC設計廠商技術的演進,公司FC業(ye) 務也有望實現快速的增長;在TSV等技術方麵的布局,使得公司在2.5D、3D等SIP封裝中,具有很強的競爭(zheng) 力。

    與(yu) 中芯國際合作Bumping生產(chan) 線,綁定本土化供應鏈增量:公司與(yu) 國內(nei) 最大的晶圓廠中芯國際合作建設12英寸Bumping生產(chan) 線,進一步從(cong) 晶圓生產(chan) 環節綁定FC等先進封裝製程;而從(cong) 半導體(ti) 行業(ye) 演進的方向來看,製程進步推動摩爾定律進步的趨勢將遭遇瓶頸,封測環節在其中的占比將會(hui) 顯著提升,2.5/3D封裝推動MorethanMoore的發展,晶圓廠與(yu) 封測環節界限將進一步模。公司主動與(yu) 晶圓廠合作,將在未來技術演進中占據主動的地位。

    投資建議

    看好公司充分享受行業(ye) 景氣回升以及國產(chan) 化進程紅利,技術國內(nei) 保持領先,Bumping、TSV、WLCSP等技術的布局有利於(yu) 長期的發展,給予公司0.262元、0.413元、0.690元,給予6-12月目標價(jia) 12元,對應30x15PE,維持“買(mai) 入”評級,建議適度逐步布局。

    半導體(ti) 行業(ye) 周期性的特質,使得其討論曆史PE的價(jia) 值不大,對應PS的參考性較強,從(cong) 曆史來看,均值1.6-1.7XPS,對應14年100億(yi) 市值,而在行業(ye) 逐步複蘇的過程中,估值有望逐步達到上界區間,2-2.3XPS,對應14年120-140億(yi) 市值。

    風險

    經濟增速放緩,業(ye) 務拓展低於(yu) 其預期。