為(wei) 迎接4G/LTE及雲(yun) 端時代來臨(lin) ，電子驗證測試產(chan) 業(ye) -iST宜特科技宣布，針對印刷電路板(PCB)的質量，推出聲發射測試(Acoustic Emission，簡稱AE)。此法將可協助雲(yun) 端基地台/服務器的PCB廠商，在板材研發階段，即可判斷選用哪一種銅箔印刷電路板(CCL)材料，最適合其製程環境，以克服焊盤坑裂的缺陷。

　　宜特觀察發現，焊盤坑裂現象，就是PCB焊盤下方產(chan) 生裂痕，最常發生於(yu) 雲(yun) 端服務器、通訊基地台所使用的高頻高速PCB上;主要原因有二，其一為(wei) ，高頻高速的材料屬性，具有材料黏合強度較弱的缺點。其二為(wei) ，無鉛無鹵的要求，使得材料屬性偏向脆硬，組裝運送過程中，易受外部機械應力，產(chan) 生焊盤坑裂的缺陷。

　　然而，焊盤坑裂的缺陷，無法於(yu) 組裝製程與(yu) 出貨檢驗時，藉由電性測試與(yu) 外觀檢測出來，因為(wei) 一般PCB材料的內(nei) 部微裂，是不會(hui) 產(chan) 生電性失效，因此大多廠商無法及早發現PCB材料中的裂痕。

　　:“倘若隨著產(chan) 品而流入市場被使用，盡管短期使用沒問題，但此坑裂現象，就像是未爆彈，長期而言將大幅影響產(chan) 品運作穩定度，產(chan) 生客退糾紛，特別是具高可靠度嚴(yan) 苛要求的雲(yun) 端基地台/服務器裝置。”宜特科技國際工程發展處協理李長斌表示。

　　圖說:AE所偵(zhen) 測之失效由藍色線段表示，電性所偵(zhen) 測之失效由紅色線段表示。由上圖可知，AE將比電性測試更早偵(zhen) 測到板材微裂缺陷

　　為(wei) 偵(zhen) 測印刷電路板焊盤坑裂，並彌補電性測試之不足，宜特近年來與(yu) 國際網通大廠、美國IPC(國際電子工業(ye) 聯接協會(hui) ，Association Connecting Electronics Industries ) 共同開發聲發射測試手法(AE)。IPC美國總部也在2013年底將此法發布為(wei) IPC 9709標準，宜特將此方式與(yu) 本月正式導入，以協助客戶確認產(chan) 品質量。

　　聲發射測試手法，一般用在地震監測或是建築及航空材料之強度測試;而宜特將此方法轉用於(yu) PCB檢測上。利用板彎試驗的同時，藉由AE sensor探測板材受應力後產(chan) 生微裂時產(chan) 生的聲波，完整探測整個(ge) 板材平麵受應力後裂紋發生的位置，並偵(zhen) 測其能量強度。藉此，檢測印刷電路板高頻材料，抵抗焊盤坑裂的能力。

　　圖說：左圖為(wei) 紅墨水失效分析結果，右圖為(wei) 橫截麵失效分析結果。以上樣品經由電性測試後，並未發生失效，然而透過AE可偵(zhen) 測出上圖之焊盤下的裂紋。並且經由紅墨水及橫斷麵失效分析左證，板材中實際上已有裂紋產(chan) 生。

　　過AE聲發射測試，將可協助PCB供貨商，在選用銅箔印刷電路板(CCL)材料階段時，透過量化方法，厘清在不同的製程環境下，那一種材料最適合其選用，以克服焊盤坑裂的缺陷。