8月28日，福建省科技廳組織專(zhuan) 家組對中國科學院福建物質結構研究所蘇輝研究員主持的福建省科技重大專(zhuan) 項專(zhuan) 題“光通信的高性能半導體(ti) 激光器和探測器的研發與(yu) 產(chan) 業(ye) 化”進行驗收。專(zhuan) 家組聽取了項目組的工作匯報，審閱了相關(guan) 材料，經現場考察、質詢和討論，一致同意通過驗收。

　　該項目研製出滿足光通信需求的高性能DFB半導體(ti) 激光器和PIN-TIA探測器，突破了半導體(ti) 激光器和探測器芯片設計、外延生長、加工以及鍍膜等關(guan) 鍵技術，搭建了完整的半導體(ti) 激光器與(yu) 探測器芯片生產(chan) 線及測試平台，並形成了月產(chan) 20萬(wan) 顆芯片的生產(chan) 能力。

　　項目研製的高性能半導體(ti) 激光器，在–40℃到85℃的工作範圍內(nei) 、無冷卻情況下，保持邊模抑製比大於(yu) 35dB，閾值小於(yu) 20mA，斜率效率大於(yu) 0.35mW/mA，3dB的帶寬大於(yu) 5GHz。研製的PIN-TIA探測器，實現在–40℃到+85℃工作範圍內(nei) ，可探測的波長範圍在1100~1600nm，保持暗電流約5nA;在兩(liang) 個(ge) 典型工作窗口1310 nm 和1550nm，保持響應度大於(yu) 0.9A/W，器件的3dB帶寬大於(yu) 3GHz。

　　項目執行期內(nei) ，共申請發明專(zhuan) 利2件，授權實用新型專(zhuan) 利1件，發表論文4篇;並實現了批量銷售，獲得千萬(wan) 元以上的銷售訂單。

　　該項目從(cong) 源頭上突破了“光芯片”製備的核心技術，生產(chan) 的“光芯片”產(chan) 品填補我國三網融合中核心器件產(chan) 業(ye) 空白，成功打破國外的技術和產(chan) 品壟斷，改變了我國此類產(chan) 品依賴進口的局麵，解決(jue) 了我國光纖入戶“最後一公裏”技術瓶頸，已與(yu) 國內(nei) 多家光通信下遊企業(ye) 形成戰略合作夥(huo) 伴關(guan) 係，推動了我國電子信息產(chan) 業(ye) 快速發展。同時，創新“人才團隊+項目+成果”成果轉化模式，組建了中科光芯光電科技有限公司，促進科技與(yu) 經濟緊密結合，為(wei) 科技成果轉化為(wei) 現實生產(chan) 力提供借鑒和參考。