2014年10月7日,美國伊利諾伊州班諾克本— 根據IPC《2013-2014年北美PCB行業(ye) 分析與(yu) 預測報告》的分析，北美地區PCB行業(ye) 在2013年雖然稍有下降，但是其溫和增長態勢將一直持續到2017年。

報告中的數據顯示，2013年在市場稍微下降的情況下，PCB回遷生產(chan) 量竟然有所增長。在所有PCB產(chan) 品類型當中，HDI/微盲孔板增長態勢迅猛。在垂直市場中，通訊、軍(jun) 工/航天是北美地區最大的兩(liang) 個(ge) PCB市場，合計占到北美PCB市場的57%。報告中的數據顯示，2014年的研發預算投入增長顯著。

IPC年度市場調研報告是北美地區PCB製造業(ye) 的市場和商業(ye) 綜合分析報告，分別按照剛性板、撓性板分析各自的市場規模、銷量趨勢、不同產(chan) 品類型的銷售增長率、垂直市場的 銷售增長率、生產(chan) 類型（大批量、快速交貨、樣板等），還包括研發費用投入、人力成本、人均收入等財務指標，以及美國的進出口數據。

報告中對北美及全球PCB生產(chan) 截止到2017年的預測數據，由PCB行業(ye) 著名分析師、研究顧問Hayao Nakahara博士完成。

報告全文66頁，所有參與(yu) 調研的公司將免費得到一份報告，更多信息，請點擊鏈接：www.ipc.org/PCB-Study-2014。