依據其先進性與(yu) 消費者的驅動，可穿戴設備的將有著非常廣闊的市場，根據IMS研究公司的報告，到2016年，全球可穿戴計算設備市場的規模，將達到60億(yi) 美元。

　　現在如此受追捧的可穿戴設備產(chan) 品，能否出現用來取代手機成為(wei) 未來的“殺手級的應用”呢?

　　意法半導體(ti) MEMS和傳(chuan) 感器市場經理許永剛表示，根據目前的發展趨勢，智能手機真正的可技術創新的方麵正在減少，而可穿戴設備卻正在掀起一股科技的浪潮。但是這並不是說明智能手機會(hui) 退出我們(men) 日常生活的舞台，而是會(hui) 成為(wei) 可穿戴設備裏的一個(ge) 組成部分，促進可穿戴設備完整性，使用性的發展，使得可穿戴設備更好的服務於(yu) 日常生活

　　意法半導體(ti) 模擬產(chan) 品市場部經理Albert Sun則大膽地預測，“殺手級的應用和產(chan) 品”估計在1-2年內(nei) 浮現，但是目前可穿戴設備的市場生態環境還有待建立，或者是基於(yu) 智能手機的共生生態，抑或是獨立於(yu) 智能手機而另起爐灶。

　　傳(chuan) 感器與(yu) MEMS是源泉

　　許永剛表示，可穿戴設備的主要半導體(ti) 器件包括處理器和存儲(chu) 器，傳(chuan) 感器和執行器，而未來可穿戴產(chan) 品終端前景的發展將取決(jue) 於(yu) 傳(chuan) 感器等產(chan) 業(ye) 鏈上遊技術的提升，即MEMS創新應用將是可穿戴設備發展的源泉。

　　傳(chuan) 感器與(yu) MEMS 二者在可穿戴設備發展中是相輔相成的，對於(yu) 二者都需要繼續提升性能的優(you) 越性，穩定性，降低其成品。

　　對於(yu) 可穿戴設備來說，目前的產(chan) 品在設計、性能和功能等方麵存在著許多要改進的地方，想要做到真正被用戶所接受，可穿戴產(chan) 品至少還要改進以下四點：產(chan) 品的電池持久性問題;產(chan) 品的尺寸和質量問題;產(chan) 品的外觀設計問題;產(chan) 品的功能局限問題。

　　藍牙成為(wei) 無線連接主流方案

　　Albert Sun表示，由於(yu) 目前的可穿戴設備大多派生於(yu) 智能手機廠或者依賴於(yu) 智能手機提供接入，所以平台的兼容成為(wei) 事實的要求。可以看到ioses和androids先後選擇了低功耗藍牙技術，已經說明低功耗藍牙業(ye) 已成為(wei) 業(ye) 界共推的無線連接方案。

　　更低功耗和更小的封裝是可穿戴設備無線技術的瓶頸。BLUENRG是意法AMS產(chan) 品集團2013年推出的低功耗單模藍牙網絡處理器，完全兼容藍牙4.0係列規範。BLUENRG可以配置為(wei) 主模式或是從(cong) 模式。完整的藍牙低功耗協議棧運行在BLUENRG內(nei) 嵌的Cortex M0內(nei) 核中，而通過SPI接口與(yu) 片外處理溝通。片上集成的非易失存儲(chu) 器允許在應用端的協議升級。BLUENRG為(wei) 標準紐扣電池供電的對峰值電流有嚴(yan) 格要求的可穿戴應用提供低功耗藍牙連接。最大峰值電流在輸出功率1dBm時僅(jin) 為(wei) 10mA。同時，由於(yu) 超低功耗的睡眠模式以及極短的收發時間占比使得係統平均電流極低從(cong) 而增加了電池工作壽命。

　　附：基於(yu) BLUENRG用於(yu) 可穿戴設備開發的評估套件

　　STeval-IDB002V1是基於(yu) BLUENRG的評估套件，BlueNRG是支持藍牙低功耗4.0標準的咯微功耗網絡處理。STeval-IDB002V1由RF子板和MCU主板組成。RF子板有BLUENRG，SMA連接器以及預留SPI接口以與(yu) 主板通信。主板基於(yu) STM32L承擔BLUENRG片外處理器的角色。實物圖片如下

意法半導體(ti) 輕鬆備戰可穿戴設備市場

ST提供了基於(yu) 評估板的智能手機BLUENRG同名客戶端。