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半導體/PCB

Manz亞智科技升級高端PCB生產工藝推出全新金屬化整體解決方案

星之球科技 來源:EEFOCUS2014-12-01 我要評論(0 )   

2014年5月13日,中國蘇州 全球著名的高科技設備製造商Manz亞(ya) 智科技宣布擴展其PCB生產(chan) 製造產(chan) 品線,推出可應用於(yu) 高密度互聯(HDI)PCB板生產(chan) 的金屬化整體(ti) 解決(jue) 方案。該方案提...

       2014年5月13日,中國蘇州 —— 全球著名的高科技設備製造商Manz亞(ya) 智科技宣布擴展其PCB生產(chan) 製造產(chan) 品線,推出可應用於(yu) 高密度互聯(HDI)PCB板生產(chan) 的金屬化整體(ti) 解決(jue) 方案。該方案提供的全係列設備包括水平除膠渣(Desmear)工藝之後的鍍通孔(PTH),高分子導電膜(Polymer)/樹脂孔壁金屬化處理(Shadow),以及水平閃鍍銅(Flash Copper Plating)和填孔(Via-filling)工藝設備,可滿足客戶應用於(yu) 不同終端產(chan) 品的多樣需求。Manz金屬化整體(ti) 解決(jue) 方案創新實現水平在線式(inline)生產(chan) ,顯著提高產(chan) 品良率,並降低客戶購置成本達30%以上。借助其巧妙的片對片(sheet by sheet)/卷對卷式(roll to roll)混線設計,客戶可依不同需求靈活切換軟板和硬板生產(chan) , 有效避免因工藝升級產(chan) 生的設備購置費用。此外,Manz是業(ye) 內(nei) 少數幾家具有實際量產(chan) 運作40um以下超薄基板生產(chan) 工藝經驗的廠商,豐(feng) 富的量產(chan) 經驗為(wei) 高質高效的生產(chan) 製造提供了可靠保障。Manz金屬化整體(ti) 解決(jue) 方案的推出進一步強化了Manz亞(ya) 智科技作為(wei) 一站式高端整體(ti) 解決(jue) 方案供應商的市場領先地位。

 

       Manz亞(ya) 智科技PCB事業(ye) 部副總經理劉炯峰表示:“現如今,PCB板輕薄化的生產(chan) 趨勢為(wei) 中國製造商帶來諸多技術挑戰。作為(wei) PCB濕製程的全球市場領導企業(ye) ,Manz亞(ya) 智科技一直致力於(yu) 幫助企業(ye) 以尖端技術應對市場挑戰,以技術創新推動行業(ye) 進步。本次推出的金屬化整體(ti) 解決(jue) 方案正是Manz充分整合核心技術、發揮20餘(yu) 年行業(ye) 成功經驗,為(wei) 滿足HDI PCB板高端生產(chan) 工藝而研發出的最新成果。”

 

       目前,在金屬化生產(chan) 工藝的電鍍製程環節,大部分HDI板均采用垂直式生產(chan) 。然而伴隨消費性電子產(chan) 品朝向輕、薄、短小的發展趨勢,基板的厚度及盲孔直徑不斷下降(直徑降至50 um以下),原有的垂直式生產(chan) 在上下料及傳(chuan) 輸過程中的弊端日益明顯。前段水平式鍍通孔製程與(yu) 垂直電鍍製程之間產(chan) 線轉換時間過長易導致基板氧化,嚴(yan) 重影響電鍍效果,降低良率。Manz 水平閃鍍銅這一革新技術能夠有限延長基板存放的時間,從(cong) 而有效解決(jue) 這一問題。優(you) 異的超薄板傳(chuan) 輸設計,率先實現36um基板穩定量產(chan) 。Manz創新運用大直徑千鳥排列滾輪傳(chuan) 輸係統,有效避免製程中板麵折痕、扭曲及拉扯,使傳(chuan) 動更平穩。此外,MANZ獨有的陽極遮板設計可有效分散邊緣電流,提高鍍銅均勻度;每個(ge) 陽極盒電流實現區域性獨立控製,根據實際生產(chan) 調整電流輸入和緩啟動,對鍍銅層厚度進行微調,從(cong) 而提高產(chan) 品良率及陪鍍板的消耗,更有效降低生產(chan) 成本。

 

        此外,Manz秉承一貫的高效節能的設計理念,MANZ鍍通孔(PTH)設備憑借其精準高效的化學銅全自動洗槽,可搭配不同品牌的藥水使用,實現高效環保的同時,也為(wei) 客戶節省重複建製成本;自動化設備的高效精準更有效避免製程中的人為(wei) 錯誤,使生產(chan) 效率可獲得顯著提高。考慮到客戶的地理區域差別,MANZ的PTH設備能夠因地製宜采用不同加熱方式,電加熱、熱水加熱、蒸汽加熱等同時應用於(yu) 設備上,有效節約能源並減低成本。 值得一提的是,Manz已成功將遠端遙控係統整合進金屬化整體(ti) 解決(jue) 方案中,鍍通孔(PTH)設備和樹脂孔壁金屬化處理(Shadow)設備均能夠實現整廠生產(chan) 參數遠端同步追蹤以及遠端數據維護,從(cong) 而提高生產(chan) 效率。

 

        亞(ya) 智科技現有印刷電路板生產(chan) 設備覆蓋前處理、顯影蝕刻去膜處理、水平除膠渣化學銅處理、防氧化處理、水平化學銀處理、水平沉浸處理、水平棕化處理、顯影處理和自動化單機這九大領域。在全球PCB市場中, Manz亞(ya) 智科技累計裝機數量已超過4500台,目前該公司亞(ya) 洲市場三分之一的營業(ye) 額都來自於(yu) PCB產(chan) 業(ye) 。

 

       劉炯峰補充道:“Manz亞(ya) 智科技在PCB領域的雄厚實力已得到市場印證,並備受客戶肯定。強大的技術團隊和市場布局,奠定了我們(men) 的領導者地位。未來,我們(men) 將始終堅持技術創新,持續不斷地為(wei) 製造商提供最先進技術和設備,幫助他們(men) 獲得競爭(zheng) 優(you) 勢,搶占市場先機。”

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