先進駕駛輔助係統(ADAS)已在消費市場中形成風潮，並為(wei) 相關(guan) 供應商帶來可觀的需求。消費者最期待的是一台可防止車禍發生的汽車，而目前新車市場以輔助性的警示應用為(wei) 主，此方式仍須由駕駛執行最後的判斷，對於(yu) 人為(wei) 疏失所造成的不當操作幫助有限。

為(wei) 了提升汽車主動安全防護能力，使ADAS應用於(yu) 汽車市場中全麵開展，車用半導體(ti) 業(ye) 者無不致力於(yu) 開發更強大性能的元件，與(yu) 更貼近消費者實際需求的應用，並一步步朝向未來的車聯網、全自動駕駛技術挺進。
　　

整合多鏡頭影像　行車視線零死角

前視(Front View)影像為(wei) ADAS最普遍的應用，包含行人偵(zhen) 測、前方碰撞警示、車道偏移警示(LDW)等功能，都須采用前視攝影機進行偵(zhen) 測。美商亞(ya) 德諾(ADI)已為(wei) 此開發了專(zhuan) 用晶片--BF60X係列，包括BF606/7/8/9，具備低功耗、高耐溫特性，並可支援ISO 26262要求的功能安全(Functional Safety)。

 

亞(ya) 德諾亞(ya) 太區汽車電子市場經理許智斌表示，此晶片除了針對ADAS應用進行調校之外，並在內(nei) 部裝載軟硬結合的加速器，可讓多種功能同時運行，包含前方防碰撞、行人和物體(ti) 偵(zhen) 測、智慧前燈控製(在會(hui) 車、上下坡或轉彎時自動調節遠近燈光)、交通號誌識別以及LDW等。

此外，亞(ya) 德諾也提供客戶在開發時的參考代碼，客戶可根據代碼對某個(ge) 地區或國家進行相應的調整，有助於(yu) 產(chan) 品更快推上市場。許智斌強調，BF60X係列應用範圍可涵蓋高階到低階車款的功能需求，且不須要做硬體(ti) 的更改，藉此降低係統的設計難度。

除了基本的前方影像之外，近期整合多個(ge) 攝影機畫麵，提供駕駛汽車360度環景影像的方式也逐漸盛行。不過因2D影像無法觀看所有視角，提供駕駛的資訊有限，對此富士通(Fujitsu)推出汽車360度3D全景環視係統--OMNIVIEW，將大幅提升汽車影像應用效能。

富士通半導體(ti) 市場部資深經理周浩洋表示，如何妥善的處理資訊，並滿足駕駛對於(yu) 行車安全和舒適度的需求，是促進智慧汽車半自動駕駛發展的重要因素。

富士通半導體(ti) 市場部資深經理周浩洋(圖1)說明，以往汽車影像係統將攝影機影像投影在2D平麵上，僅(jin) 能提供由上方觀看的俯視視角；然而，若視角可根據使用者的需求任意轉動，將能使汽車周圍狀況以及車體(ti) 所處的位置一目了然，如同從(cong) 前麵、上方看到的影像一樣，斜後方的死角也將無所遁形。

針對這項需求，富士通在OMNIVIEW中整合了高靈敏度影像感測器、複雜的智慧演算法以及高效能控製器，采用其獨特的影像處理技術，將車輛前後左右四個(ge) 攝影鏡頭所拍攝的影像進行合成，並在螢幕上顯示出3D模型影像，提供汽車駕駛自由改變汽車周圍的影像視角。

據了解，透過33毫秒(ms)高速處理，即使汽車在高速行駛中，影像訊號也能即時於(yu) 駕駛座的監視器顯示，藉由如鏡麵般的影像，讓使用者即時確認車輛周圍狀況。此係統的另一項特色是高通用性，可適用於(yu) 類比或數位攝影鏡頭；同時，富士通在車載人機互動部分，也提供車用虛擬液晶儀(yi) 表方案和車用控製匯流排方案。

周浩洋指出，OMNIVIEW 3D全景環視係統和全新人機互動介麵，正在中國大陸、台灣和南亞(ya) 地區進行全麵性的市場推廣，特別是在中國大陸和台灣都有許多成功案例，多款采用全新係統的汽車將會(hui) 在2015年亮相。

瞄準智慧汽車朝向全自動駕駛的發展趨勢，周浩洋也透露，富士通現階段的主要目標，除了著重在實現半自動駕駛車輛之外，也著手開發最新一代整合雷射感測器和高畫質攝影機的全景多視角輔助駕駛係統，該方案可偵(zhen) 測汽車周遭的問題，並重建周邊環境之3D影像。富士通以該方案作為(wei) 基礎，預期不久的將來即能達成完全自動駕駛的智慧汽車。

另一方麵，車載影像感測器過去僅(jin) 有倒車攝影機，後來又加入行車記錄器、後照鏡攝影機，一直到現在的環景影象、盲點偵(zhen) 測，可以看見車用攝影機的數量正逐年成長，並且快速於(yu) 中小型房車市場中普及。

因應多個(ge) 攝影機訊號同時輸入的需求，瑞薩電子(Renesas Electronics)針對ADAS環景、前方影像處理設計出八核心R-Car V2H係統單晶片(SoC)。其具備六個(ge) Video In輸入，內(nei) 含專(zhuan) 用影像處理積體(ti) 電路(IC)，可對於(yu) 如魚眼鏡頭之類的影像變形進行校正。

瑞薩電子行銷暨車用事業(ye) 部汽車應用部副理何吉哲表示，該晶片為(wei) 針對汽車輔助安全應用的特定應用標準產(chan) 品(ASSP)，符合ISO 26262車規要求，在規格、功能上都是以車用標準來製定，整體(ti) 效能較前一代產(chan) 品提高了八倍；同時，因為(wei) 將一般用於(yu) 消費性產(chan) 品的功能摘除，僅(jin) 留下汽車應用所需部分，使得晶片價(jia) 格可降低10~20%。