全球電子製造業(ye) 景氣度逐步升溫。先行指標顯示全球半導體(ti) 的景氣度正在逐步回升。我們(men) 認為(wei) ,2015年,全球電子製造業(ye) 的成長動能主要來自於(yu) 三方麵:1)全球宏觀經濟環境的改善,電子消費預算增長;2)分銷商、供應鏈和代工鏈上的庫存回補;3)新產(chan) 品上市帶動高端零組件需求上升。 

全球景氣複蘇過程中,存在結構性的分化。盡管全球各地區景氣複蘇的節奏存在一定程度的分化,全球電子製造業(ye) 的整體(ti) 景氣度緩慢升溫,負麵因素正在消退,積極因素正在累積。如果前期的庫存(尤其是PCB為(wei) 代表的基礎電子元器件的庫存)得到有效消化,則全球電子製造業(ye) 有望迎來全麵持續的景氣複蘇。 

電子元器件指數中,各細分板塊普遍漲幅較高,電子零部件製造、印製電路板、分立器件和集成電路板塊漲幅居前。其中,電子零部件製造(申萬(wan) )指數的年初至今漲幅為(wei) 45.3%,印製電路板(申萬(wan) )指數年初至今的漲跌幅為(wei) 44.16%,分立器件(申萬(wan) )指數年初至今漲幅44.06%,集成電路(申萬(wan) )指數的年初累計漲幅達到42.87%。電子各細分板塊中漲幅靠後的板塊主要是電子係統組裝,年初至今累計漲幅為(wei) -6.65%。 

尋找細分子行業(ye) 的投資機會(hui) :1)半導體(ti) :周期有望上行,關(guan) 注訂單轉移和進口替代。在資本開支周期和需求改善的共同推動下,半導體(ti) 景氣度繼續上行是大概率事件。回顧整個(ge) 2012年和2013年,全球半導體(ti) 設備投資持續緊縮,2014年,這種下滑趨勢得到了初步扭轉。在需求上行的推動下,預計晶圓設備市場有望在2015年恢複較快成長。全球半導體(ti) 設備產(chan) 能利用率有望逐步回升。晶圓製造廠的產(chan) 能利用率在低位徘徊,前期的高庫存也將有望顯著降低。在國家半導體(ti) 扶持政策推動下,國內(nei) 晶圓代工、封裝測試和IC設計業(ye) 有望實現爆發式增長;2)智能卡和近場支付NFC:我們(men) 關(guan) 注本土卡商份額成長和NFC手機滲透率的提升。各個(ge) 銀行的金融IC招標量正在逐季擴大,2015年度的金融IC發卡量有望保持高速增長,我們(men) 會(hui) 密切觀察金融IC卡的招標情況。 

此外,隨著國產(chan) 手機市場份額的提升,國產(chan) 智能手機中近場支付模塊NFC的滲透率有望大幅提升;3)LED:我們(men) 關(guan) 注市場集中度提升、資本開支重新擴張和通用照明需求啟動。伴隨著產(chan) 能規模擴大、生產(chan) 率提升和上遊原材料價(jia) 格的下降,LED市場正在醞釀進一步的爆發增長。從(cong) 背光需求、公共照明到通用照明,我們(men) 期待更多具體(ti) 應用市場實現爆發式增長。 

尋找細分子行業(ye) 的投資機會(hui) :1)半導體(ti) :周期有望上行,關(guan) 注訂單轉移和進口替代。在資本開支周期和需求改善的共同推動下,半導體(ti) 景氣度繼續上行是大概率事件。回顧整個(ge) 2012年和2013年,全球半導體(ti) 設備投資持續緊縮。在需求上行的推動下,預計晶圓設備市場有望在2015年恢複全麵成長。全球半導體(ti) 設備產(chan) 能利用率有望逐步回升。晶圓製造廠的產(chan) 能利用率在低位徘徊,前期的高庫存也將有望顯著降低;2)智能卡:我們(men) 關(guan) 注本土卡商份額成長和國產(chan) 芯片替代進口。各個(ge) 銀行的金融IC招標量正在逐季擴大,2015年度的金融IC發卡和聯網支付受理設備有望保持高速增長。我們(men) 會(hui) 密切觀察金融IC卡和社保IC卡的招標情況以及國產(chan) 芯片的替代進口的情況;3)LED:我們(men) 關(guan) 注供求重新平衡、資本開支重新擴張和通用照明需求啟動。伴隨著產(chan) 能規模擴大、生產(chan) 率提升和上遊原材料價(jia) 格的下降,LED市場正在醞釀進一步的爆發增長。從(cong) 背光需求、公共照明到通用照明,我們(men) 期待更多具體(ti) 應用市場實現爆發式增長。 

投資建議: 

1)消費電子領域:國產(chan) 智能手機正在推進高端化進程,發改委對高通的反壟斷結果有望促進國產(chan) 手機產(chan) 業(ye) 鏈的利潤空間顯著擴大,我們(men) 看好從(cong) 事高端金屬外殼製造的長盈精密[-2.98% 資金 研報]、有望介入手機NFC模塊的天喻信息[-0.24% 資金 研報]。

 2)半導體(ti) 領域:國家半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 扶持基金已經成立,國內(nei) 晶圓代工和封測環節的進口替代正在加快,我們(men) 看好從(cong) 事半導體(ti) 封裝測試的長電科技[0.00% 資金 研報]、晶方科技;從(cong) 事半導體(ti) 生產(chan) 消耗品的上海新陽[-4.24% 資金 研報]、國內(nei) IC設計領域的領先廠商同方國芯[-1.19% 資金 研報]。 

3)LED照明領域:在國家政策和市場需求爆發的雙重因素推動下,LED產(chan) 業(ye) 鏈明年有望迎來爆發式增長。我們(men) 看好從(cong) 事LED芯片製造的國內(nei) 龍頭三安光電[-2.36% 資金 研報]、具備渠道和品牌優(you) 勢的LED照明廠商陽光照明[-2.47% 資金 研報]。