半導體(ti) 供應鏈示意圖

位於(yu) 半導體(ti) 供應鏈的最上遊，應材也往往最早感受到半導體(ti) 景氣的榮枯。餘(yu) 定陸表示，台積電董事長張忠謀所說、明年半導體(ti) 產(chan) 值年增5%，是個(ge) 非常合理的數字。就各應用別來看，仍以晶圓代工成長最強勁，主要是很多終端產(chan) 品的需求麵都在於(yu) 邏輯製程。而前幾年陷入低迷的記憶體(ti) ，也緩步開始複蘇。

他進一步說明，如今物聯網崛起，穿戴裝置等新產(chan) 品也慢慢開始浮現，應材感受到全球半導體(ti) 需求長期是往正向發展。而應材在台灣也持續推動關(guan) 鍵零組件的在地化，相信台灣的半導體(ti) 材料通路、設備廠商，可藉由與(yu) 應材的合作，將產(chan) 品銷往全球市場；同時透過雙方的合作，把技術與(yu) 生產(chan) 效率再提升一個(ge) 檔次。

關(guan) 於(yu) 眾(zhong) 所矚目的應材、東(dong) 京威力科創兩(liang) 大半導體(ti) 設備商合並案，歐係外資分析，最近應材已獲得德國與(yu) 新加坡兩(liang) 國政府的首肯、可望於(yu) 2015年初獲得批準。而目前雙方合並的最大的兩(liang) 個(ge) 障礙，就卡在美國、中國大陸政府能否放行。在合並綜效方麵，該歐係外資估，雙方完整合並的一年後，可望省下2.5億(yi) 美元的出口稅、並於(yu) 2017年時每年省下5億(yi) 美元的成本，整體(ti) 稅率並將從(cong) 22%降至17%。屆時預期應材將有三分之一的合並綜效是來自規模經濟擴大、壓低物料采購成本，另三分之二則是來自營業(ye) 費用的精簡。

產(chan) 品線 互補性強

應材與(yu) 東(dong) 京威力科創產(chan) 品線互補性強。應材主要供應半導體(ti) 製程中的化學與(yu) 物理氣相沈積設備、離子植入、磊晶、蝕刻機台，東(dong) 京威力科創產(chan) 品則以光阻製程、濕製程、氧化爐具、介電蝕刻設備為(wei) 主，雙方合並後，全球最大設備廠的寶座可望坐得更穩。該歐係外資指出，應材在全球晶圓設備(WFE)市占率已達55%。隨著沉積、蝕刻設備需求跟著FinFET、3D NAND技術更趨成熟而增溫，加上多數產(chan) 品線市占穩定擴張，該歐係外資看好，應材於(yu) 2014~2015年間在全球晶圓設備的市占率還會(hui) 持續向上。?

2013全球前十大半導體(ti) 製造設備廠市占排名