日本友華公司（YOKOWO）麵向LED封裝用途，開發出了具有高散熱和高反射性、厚度為(wei) 0.075～0value=".15" unitname="mm">.150mm的低溫共燒陶瓷（LTCC：Low Temperature Co-fired Ceramics）CSP基板。電極材料采用銀（Ag）導體(ti) 。LTCC基板的內(nei) 層部分配置散熱板，集合配置了幾千個(ge) 微小CSP，CSP與(yu) 正背麵通孔至少在正麵或背麵中的一麵實施了接合焊盤（Bond Pad）加工。

一般情況下，高亮度LED隻有25%的能量轉換成光，其餘(yu) 能量會(hui) 變成熱量。溫度越高LED的發光效率越低，所以用戶強烈要求提高封裝的散熱性。因此，在大電流LED中，考慮到散熱特性，采用氧化鋁基板和氮化鋁陶瓷基板的封裝基板越來越多。

但是，由於(yu) 氧化鋁基板的反射率和尺寸精度均較低，因此在封裝LED芯片時缺乏可靠性。另外，還存在氮化鋁基板的價(jia) 格非常高這個(ge) 難題。因此，友華開發出擁有較高的散熱特性、支持小型化和薄型化，並且有助於(yu) 降低成本的LTCC基板。

LTCC基板外周邊緣以一體(ti) 構造的方式配置了厚度稍微大於(yu) CSP部分的“外框”，從(cong) 而提高了封裝芯片時的處理能力。另外，還采用自主開發的工藝，大幅提高了基板與(yu) 配備的LED芯片之間的貼合強度。尺寸誤差在±0.15％以下。通過電鍍鎳金（Ni-Au）實施了表麵處理。

此次開發的封裝基板目前正在LED封裝廠商進行樣品評價(jia) 。計劃在LTCC的開發和生產(chan) 基地“尖端器件中心”（群馬縣富岡(gang) 市）進行生產(chan) 。該中心正在建設的建築麵積約為(wei) value="500" unitname="m2">500m2的新工廠預定在2015年5月底完工，友華將在新工廠裏安排車間。據介紹，將構築每月生產(chan) 50萬(wan) 張、尺寸為(wei) value="50" unitname="mm">50mm見方的LTCC集合基板的生產(chan) 線，每張基板排列有幾千個(ge) 尺寸為(wei) 1.0×1.0×value=".15" unitname="mm">0.15mm的CSP。計劃從(cong) 2015年10月以後開始量產(chan) 。