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福日電子4350萬增資子公司福日光電 做強LED封裝

星之球激光 來源:LEDinside2014-05-14 我要評論(0 )   

福日電子5月13日晚間公告,為(wei) 做大做強公司的LED產(chan) 業(ye) ,提升公司在LED封裝、應用產(chan) 品領域的競爭(zheng) 力,公司對全資子公司福建福日光電有限公司增資4350萬(wan) 元,主要用於(yu) 投資貼片...

       福日電子5月13日晚間公告,為(wei) 做大做強公司的LED產(chan) 業(ye) ,提升公司在LED封裝、應用產(chan) 品領域的競爭(zheng) 力,公司對全資子公司福建福日光電有限公司增資4350萬(wan) 元,主要用於(yu) 投資貼片式全彩LED封裝項目;此次增資完成之後,福日光電注冊(ce) 資本將由1650萬(wan) 元變更至6000萬(wan) 元,仍為(wei) 公司的全資子公司。

福日光電經營範圍:電力電子器件等新型電子元器件及數字視聽、通訊產(chan) 品的生產(chan) ;電子產(chan) 品、軟件的研究、開發、生產(chan) 及技術服務;LED顯示屏的設計、生產(chan) 及安裝。

公司表示,此次對全資子公司福日光電增資不會(hui) 導致公司合並報表範圍發生變更,投資項目有利於(yu) 公司LED產(chan) 業(ye) 鏈整合,提升公司LED封裝、應用產(chan) 品的產(chan) 能和市場競爭(zheng) 力。

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