紫外激光晶圓切割

藍寶石基板表麵堅硬，一般刀輪很難對其進行切割，且磨耗大，良率低，切割道更大於(yu) 30 μm，不僅(jin) 降低了使用麵積，而且減少了產(chan) 品的產(chan) 量。在藍白光LED產(chan) 業(ye) 的推動下，藍寶石基板晶圓切割的需求量大增，對提高生產(chan) 率、成品合格率提出了更高的要求。

紫外激光陶瓷切割

上個(ge) 世紀電子陶瓷應用逐漸成熟，應用範圍更廣，例如散熱基板、壓電材料、電阻、半導體(ti) 應用、生物應用等，除了傳(chuan) 統的陶瓷加工工藝外，陶瓷加工也因應用種類的增加，進而進入了激光加工領域。按照陶瓷的材料種類可分為(wei) 功能陶瓷、結構陶瓷及生物陶瓷。可用於(yu) 加工陶瓷的激光有CO2激光、YAG激光、綠光激光等，但是隨著元器件逐漸小型化，紫外激光加工成為(wei) 必要的加工方式，可對多類陶瓷進行加工。

紫外激光玻璃切割

紫外激光的應用在智能型手機崛起的帶動下，也逐漸有了發展的空間。過去因為(wei) 手機的功能不多，而且激光加工的成本高昂，激光加工在手機的市場中占有的地位並不多，但是現在智能型手機的功能多，整合性高，在有限的空間內(nei) 要整合數十種的傳(chuan) 感器及上百個(ge) 功能器件，且組件成本高，因此對於(yu) 精度、良率及加工要求均大大增加，紫外激光在手機產(chan) 業(ye) 發展出多種應用。

紫外激光ITO幹蝕刻

智能型手機的最大特色就是觸屏的功能，電容式觸摸屏可以做到多點觸控，對應電阻式觸摸屏，其壽命更長、反應更快，因此電容式觸摸屏已成為(wei) 智能型手機選擇的主流。

過去ITO線路的蝕刻采用的方式為(wei) 濕蝕刻的方式，采用黃光製程製作線路，再經由蝕刻液去除表麵的ITO膜形成線路，不但耗時且造成汙染。采用紫外激光切割具有下列特點：

1） 品質佳：采用國際先進技術的紫外雷射器，具有光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割品質高等優(you) 點；

2） 精度高：配合高精度的振鏡和平台，精度控製在微米量級；

3）無汙染：以激光將ITO移除，無化學藥劑，對環境無汙染，對操作人員無危害，環保安全；

4） 速度快：直接將CAD圖形加載後即可作業(ye) ，不須曝光顯影等製程，免除光罩製作費用及時間，加快開發速度；

5） 低成本：不需要黃光及濕製程設備，較原有濕製程生產(chan) 線降低超過30％建置成本，生產(chan) 過程無其他耗材，降低生產(chan) 成本。

紫外激光線路板切割

線路板采用激光進行切割最早是用於(yu) 柔性線路板切割，因為(wei) 線路板的種類繁多，早期加工均采用模具成型，但是模具的製作費用高昂且製作周期長，因此采用紫外激光加工可以免去模具製作的成本及周期，大幅度提升樣品製作的時間。