當今電子行業(ye) 圍繞著互聯網上的高速通信和超級計算，對電子產(chan) 品的要求越來越高。大量的微精密電子產(chan) 品正在不斷測試市場上各大企業(ye) 的響應速度和水平。電子產(chan) 品製造商對焊錫工藝窗口進行實時、準確的監控已經成為(wei) 質量控製的關(guan) 鍵指標。如果工藝窗口控製不當，不僅(jin) 會(hui) 降低生產(chan) 效率，還會(hui) 增加浪費；此外，由於(yu) 建立了更多的檢驗環節，製造環節所需的質量保證成本將會(hui) 增加。

　　作為(wei) 電子產(chan) 品必不可少的部件，激光焊錫和電阻點焊在焊錫工藝上有什麽(me) 區別？電阻焊：是一種通過加熱將金屬或塑料等其他熱塑性材料連接起來的製造工藝和技術。這是一種焊錫方法，在工件結合後，通過電極施加壓力，並利用電流通過接觸麵和相鄰接頭區域產(chan) 生的電阻熱進行焊錫。激光焊錫：是以高能量密度激光束為(wei) 熱源的高效、精密、非接觸、無汙染、無輻射的焊錫方法。相對而言，激光焊錫工藝更安全、更環保，符合目前的發展趨勢。

　　1、電阻焊設備按焊錫工藝分為(wei) 四種：點焊機、凸焊機、縫焊機和對焊機。可分為(wei) 單相工頻焊機、二次整流焊機、三相低頻焊機、儲(chu) 能焊機和逆變焊機。

　　2、激光焊錫機設備按焊錫方式分為(wei) 三種：錫絲(si) 、精密焊膏、精密焊球噴塗，可實現設備的點焊、連續焊錫和搭接焊錫；可分為(wei) 純光纖激光焊錫、硬光路光纖傳(chuan) 輸激光焊錫、YAG激光焊錫和半導體(ti) 激光焊錫。

　　電阻點焊工藝流程：

　　(1)、預壓，保證工件接觸良好。

　　(2)、通電，使焊縫熔核和塑環。

　　(3)斷電時鍛造，使熔核在壓力的持續作用下冷卻結晶，形成組織致密、無縮孔、無裂紋的焊點。

　　(1)用上夾具固定焊墊，用CCD目視定位焊點；

　　(2)向待焊錫的部件供應錫焊料；

　　(3) 加料完畢，繼續激光照射，達到焊料的熔化溫度；

　　(4) 繼續照射，形成焊點，實現焊錫；

　　(5) 整形後關(guan) 閉激光。