隨著3D打印技術的不斷進步，基於(yu) 3D打印的創新應用也越來越多。比如同時使用兩(liang) 種材料3D打印一些組件，其中一種材料為(wei) 絕緣材料，另一種材料為(wei) 導電材料，以此來獲得性能更優(you) 的部件。歐洲航天局就設計了一款這樣的PCB電路板，並委托3D打印公司Zortrax打印了出來。

歐洲航天局的工程師Ugo Lafont說：“我們(men) 為(wei) 全球第一顆木質衛星WISA Woodsat設計了PCB電路板。WISA Woodsat是一顆10×10×10 厘米的納米衛星，內(nei) 部采用了MEMS結構（微型機電一體(ti) 化係統），需要使用大規模的集成電路，考慮到其較小的體(ti) 積和有限的載荷，我們(men) 基於(yu) 3D打印工藝設計了新穎PCB集成電路。”

Zortrax使用了兩(liang) 種PEEK材料來3D打印這個(ge) PCB集成電路。其中Z-PEEK屬於(yu) 絕緣材料，用來構建電路板的基礎結構，ESA-PEEK屬於(yu) 導電材料，內(nei) 部含有碳納米管和石墨烯納米顆粒，具有良好的導電性能。通過Endureal打印機的兩(liang) 個(ge) 噴頭，3D打印出這種集成電路板。

最終成型的電路板隻有郵票大小，但功能齊全。歐洲航天局表示這種基於(yu) 3D打印工藝的新結構集成電路板比之前的電路板體(ti) 積要小很多。這點和PC、手機領域的CPU或SoC類似，通過製程的進步，在同樣的體(ti) 積內(nei) ，集成更多的單元。不過，目前這種3D打印的PCB電路板還處於(yu) 研發階段，隻製作出了樣品。當然，後續還會(hui) 繼續研發，直至實現量產(chan) 。