金屬板材的加工一般有切割，焊接，打孔等方法，其中打孔加工較為(wei) 複雜，而且對設備的要求較高。

傳(chuan) 統的打孔方式有衝(chong) 壓，鑽頭鑽孔等。現在隨科技的進步，激光頭打孔逐漸得到普及，激光頭打孔的優(you) 勢頗多，激光頭幾乎可以對任何厚度的板材進行打孔，打孔速度是鑽孔的上百倍，切割麵雙麵都很光滑，可以電腦繪製任何形狀進行打孔。

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inkMacSystemFont, "font-size:16px;text-align:justify;background-color:#FFFFFF;"> 激光打孔是很早達到實用化的激光加工技術，也是激光加工的主要應用領域之一。硬度大，熔點高的材料傳(chuan) 統的加工方法，已不能滿足某些工藝要求。這一類的加工任務用常規機械加工方法很困難，有時甚至是不可能的，而用激光打孔則不難實現。

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inkMacSystemFont, "font-size:16px;text-align:justify;background-color:#FFFFFF;"> 激光束在空間和時間上高度集中，利用透鏡聚焦，可以將光斑直徑縮小到微米級從(cong) 而獲得激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實行激光打孔。而且與(yu) 其它方法如機械鑽孔、電火花加工等常規打孔手段相比，具有以下顯著的優(you) 點:激光打孔速度快,效率高,經濟效益好。

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inkMacSystemFont, "font-size:16px;text-align:justify;background-color:#FFFFFF;"> 由於(yu) 激光打孔是利用功率密度高能激光束對材料進行瞬時作用，作用時間隻有10－3-10－5s。因此激光打孔速度非常快，將高效能激光器與(yu) 高精度的機床及控製係統配合,通過微處理機進行程序控製，可以實現高效率打孔，在不同的工件上激光打孔與(yu) 電火花打孔及機械鑽孔相比,效率提高l0-1000倍。

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inkMacSystemFont, "font-size:16px;text-align:justify;background-color:#FFFFFF;"> 隨著高精密加工需求的增加，相關(guan) 的精密加工技術也隨著快速發展，其中激光精密打孔技術在市場上獲得越來越多的認可。目前，激光精密打孔在PCB行業(ye) 應用最為(wei) 廣泛，與(yu) 傳(chuan) 統的PCB打孔工藝相比，激光在PCB上不僅(jin) 加工速度快，還可實現傳(chuan) 統設備無法實現的2μm以下的小孔、微孔及隱形孔的鑽孔。而在電子產(chan) 品表麵，也可用於(yu) 手機揚聲器、麥克風及其他玻璃上的鑽孔。