inkMacSystemFont, "font-size:16px;text-align:justify;"> 激光打孔是通過高功率密度、短時間停留（低於(yu) 激光切割）的脈衝(chong) 熱源進行打孔的激光加工技術。孔徑的形成可以通過單脈衝(chong) 或多脈衝(chong) 實現。

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inkMacSystemFont, "font-size:16px;text-align:justify;"> 在打孔過程中，首先使用打孔模式製備足夠尺度的小孔，從(cong) 而使後續的切割過程從(cong) 此處開始作業(ye) 。鑽孔或穿透過程需要具有高峰值功率的可重複脈衝(chong) 激光束，同時配合較高的氣壓來實現，工件穿透之後，激光束通過峰值功率降低甚至轉變為(wei) 無脈衝(chong) 模式實現切割。

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inkMacSystemFont, "font-size:16px;text-align:justify;"> 固體(ti) 激光器波長較短，能夠實現高強度的脈衝(chong) 輸出，因此更適用於(yu) 激光打孔，比如Nd:YAG激光器、Nd:glass激光器和Nd:ruby激光器。

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inkMacSystemFont, "font-size:16px;text-align:justify;"> CO2激光器常用來進行非金屬材料的開孔，如陶瓷、複合材料、塑料或者橡膠。金屬材料的激光鑽孔需要脈衝(chong) 激光，光束聚焦功率密度要在10^5 W/mm^2 (6.5 W/in.^2 × 10^7 W/in.^2)以上。

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inkMacSystemFont, "font-size:16px;text-align:justify;"> 在激光打孔模式下，需要使用短焦距透鏡將脈衝(chong) 激光的高峰值功率光束聚焦到直徑為(wei) 0.6毫米數量級的光斑上以達到鑽孔所需要的功率密度水平。

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inkMacSystemFont, "font-size:16px;text-align:justify;"> 通過特定的激光諧振器可以實現激光束的低發散度。通過改變聚焦裝置的光圈可以實現光束直徑的控製。因此光圈可以用來提高聚焦光束的能量密度，提高光束的強度分布。

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inkMacSystemFont, "font-size:16px;text-align:justify;"> 激光鑽孔具有激光切割的大部分優(you) 點。它僅(jin) 需要使光束與(yu) 材料表麵形成一定的角度就可實現激光束的攝入打孔，有效避免了機械加工時因結構幹涉帶來的撞擊破碎事件的發生。

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inkMacSystemFont, "font-size:16px;text-align:justify;"> 激光打孔是最早達到實用化的激光加工技術，也是激光加工的重要應用領域之一。激光打孔主要用於(yu) 金屬材料鋼、鉑、鉬、鉭、鎂、鍺、矽，輕金屬材料銅、鋅、鋁、不鏽鋼、耐熱合金、鎳基質合金、鈦金、白金，普通硬質合金磁性材料以及非金屬材料中的陶瓷基片、人工寶石、金剛石膜、陶瓷、橡膠、塑料、玻璃等。