2013年全球柔性印製電路板（FPCB）市值達113.21億(yi) 美元，錄得9.4%的同比增長，預計在2014年及2015年的市值將分別達120.08億(yi) 美元和126.86億(yi) 美元。

 　　柔性印製電路板主要應用於(yu) 顯示器（LCD麵板和觸控式屏幕），電腦（硬盤和光盤）和通信（手機）。在2013年， FPCB於(yu) 電腦的應用占25 %，其中80%是為(wei) 日本企業(ye) ，但此市場正逐漸萎縮。至於(yu) 在手機和平板電腦領域，隻有高品質要求的供應商如三星，蘋果， LG，索尼， HTC和諾基亞(ya) 采用FPCB ，其他供應商則以柔性扁平電纜或普通連接器代替FPCB 。

 　　三星與(yu) 蘋果合共的FPCB購買(mai) 量占全球FPCB市場50%以上。在2013年， FPCB行業(ye) 最顯著的變化是老行家利潤率大幅下降，而新進者的利潤卻急速飆升。老行家的設備和技術研發實力竟落後於(yu) 新進者。經過高起點和早期困難後，新進者利潤率顯著增加。此外，由於(yu) 老行家的生產(chan) 基地大多數在中國內(nei) 地，人民幣升值及工人成本上升亦是導致利潤大幅下降的原因之一。

 　　全球最大的FPCB公司Mektron成立以來首次出現虧(kui) 損，這主要有三個(ge) 原因：第一，硬盤和光盤市場收縮；第二，Mektron在價(jia) 格戰開始受幹預；第三， Mektron有45%的產(chan) 量皆來自中國，人民幣升值和工人成本上升令利潤大減。因此，Mektron決(jue) 定增加台灣的產(chan) 量，鬆下更投資1億(yi) 美元於(yu) 台灣建設新FPCB基地。

 　　韓國最大的FPCB公司Interflex，其毛利率在2013年下降了近50%，其營業(ye) 利潤率亦從(cong) 6.2%大幅下降至1.2%。而美國唯一的FPCB公司MFLEX，其生產(chan) 基地也在中國大陸，亦第一次錄得虧(kui) 損。正在快速增長的公司如Flexcom和BHflex已將他們(men) 的主要生產(chan) 基地轉移到越南。

 　　鴻海集團旗下的ZDT憑借母公司獲得更多蘋果訂單的優(you) 勢，其毛利率顯著上升。ZDT的主要生產(chan) 基地設於(yu) 深圳，亦已將部分生產(chan) 轉移到低成本地區：其第二大基地坐落於(yu) 秦皇島，第三基地則設在淮安。