報告要點

　　事件描述

　　大族激光4月21日披露2013年年報。報告期內(nei) ，公司實現營業(ye) 收入43.34億(yi) 元，同比增長0.03%；歸屬於(yu) 上市公司股東(dong) 的淨利潤為(wei) 5.49億(yi) 元，同比下降11.28%；基本每股收益0.53元。同時，公司擬向全體(ti) 股東(dong) 每10股派發現金紅利2元（含稅）。

　　事件評論

　　公司2013年收入持平，淨利潤同比下降11.28%，扣非後公司淨利潤同比下降33.42%。淨利潤下降幅度大的主要原因在於(yu) 公司小功率激光設備收入17億(yi) ，下滑27%，毛利率下降12%，這一結果也與(yu) 消費電子大客戶的擴產(chan) 周期相關(guan) ，需求量的下降使得大族在2013年業(ye) 績下滑。

　　整個(ge) 消費電子產(chan) 業(ye) 中激光微加工是一大趨勢，公司小功率激光產(chan) 品依然擁有較大的機遇。隨著不同客戶在新材料方麵的采用，激光加工因其效率高、損耗小的特點，能夠廣泛的應用於(yu) 消費電子製造的各個(ge) 領域，最顯著的地方即是藍寶石蓋板的大規模采用，其蓋板鑽孔及邊緣切割必須用到激光，同時公司在藍寶石業(ye) 務方麵已經完成客戶認可並逐步產(chan) 生訂單，2014-2015年的業(ye) 績貢獻將會(hui) 十分顯著。

　　公司在年報中詳細闡述大功率激光設備方麵的高增長。切割機方麵公司實現收入7億(yi) 元，增長61%，焊接機實現收入近4500萬(wan) 元，接近翻番。整個(ge) 工業(ye) 領域激光替代傳(chuan) 統切削焊設備的優(you) 勢愈發明顯，公司通過強力的銷售手段，引導客戶采用激光切焊，從(cong) 而實現了大功率激光設備的快速擴張。未來看，公司將依托大功率激光設備的平台實現全麵升級的自動化設備製造，不斷智能化與(yu) 自動化的設備已經從(cong) 公司的各個(ge) 產(chan) 品中得以體(ti) 現。

　　PCB設備公司在13年重點推廣激光鑽孔設備，縱然PCB行業(ye) 增速不佳，但公司產(chan) 品起到了從(cong) 無到有的進口替代功效，進而能夠成長迅速。LDI曝光設備將是PCB業(ye) 務未來增長的重點。大額訂單已經逐步浮出水麵。

　　公司的長期增長邏輯在於(yu) 製造業(ye) 自動化不斷升級過程中，對於(yu) 先進設備的持續需求，公司將抓住這一趨勢，不斷增長；短期來看，消費電子藍寶石將會(hui) 帶來上千台激光切割機的需求，而大族的相關(guan) 設備屬於(yu) 行業(ye) 領先，業(ye) 績彈性直接受其驅動。因此，我們(men) 維持對公司的“推薦”評級，2014-2016年EPS為(wei) 0.70、0.90、1.07元。