大家都知道小米手環有3顆LED指示燈，可以顯示藍色，綠色，紅色和橙色，可這光是怎麽透出來的呢？
答案就是激光打孔技術。激光打孔利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發形成孔洞，效率高、打孔質量好，圓度好，特別適合於加工微細深孔。利用激光打孔技術，在小米手環的鋁合金表麵加工出直徑約35um的微孔，頭發直徑40um-200um，比頭發絲還細，光也就從孔中透出來了。
小米手環微孔
不止是手環，近年來隨著3C行業的蓬勃發展，產品更新換代頻率日益加快，這對電子產品的生產工藝也提出了更高的要求，激光打孔便是重要的3C加工應用技術之一。
激光打孔在手機應用中可用於手機、筆記本、PCB板、耳機等各項電子產品。采用傳統的CNC加工工藝，材料表麵容易凸起，孔邊緣毛刺多的問題，激光打孔則能避免此類問題。
隻需在電腦程序中設置好需要打孔的圖形，一道光束閃過，一眨眼的功夫，高質量、圓度好的微孔便順利完成。而類似手環上的微孔則是CNC無法達到的加工精度，采用激光加工更是有著明顯優勢。
筆記本外放孔 手機外放孔
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