11月30日，激光精細微加工設備企業(ye) 蘇州德龍激光股份有限公司（以下簡稱“德龍激光”）宣布完成新一輪1.5億(yi) 元融資，據了解，該輪融資由沃衍資本聯和中微公司、中電基金、舜宇V基金等機構和企業(ye) 共同投資。

記者了解到，在此輪融資前，德龍激光最近一次工商變更是在今年11月18日，彼時公司的注冊(ce) 資金由6276萬(wan) 元變更為(wei) 7752萬(wan) 元，同時公司的經營範圍、辦公地址等也相應進行了調整。

官網顯示，德龍激光成立於(yu) 2005年，由中、澳兩(liang) 方投資創立，主營業(ye) 務為(wei) 研發、生產(chan) 和銷售各類高端工業(ye) 應用激光設備，尤其是基於(yu) 紫外激光和超短脈衝(chong) 激光技術的設備，公司的產(chan) 品可應用到半導體(ti) 、顯示、精密電子、高校科研和新能源等精密加工領域。

值得注意的是，德龍激光曾在2015年向證監會(hui) 遞交了招股書(shu) ，欲創業(ye) 板上市，後IPO終止。不過根據彼時招股書(shu) 中披露的內(nei) 容，也能一窺德龍激光的產(chan) 品架構。

招股書(shu) 顯示，德龍激光當時的主要產(chan) 品包括半導體(ti) 激光加工設備、現代顯示激光加工設備以及科研等其他激光加工設備。其中在半導體(ti) 方麵，招股書(shu) 顯示，其主要半導體(ti) 加工設備包括：晶圓激光切割設備（用於(yu) 對矽、砷化镓、氮化镓的切割，主要用於(yu) LED芯片切割製成）、晶圓激光應力誘導設備（用於(yu) 背鍍LED晶圓切割）、矽晶圓激光應力誘導切割設備（用於(yu) 矽晶圓切割）以及晶圓激光開槽設備（用於(yu) Low-K薄膜晶圓切割）。

德龍激光在招股書(shu) 中稱，其半導體(ti) 激光加工設備主要應用於(yu) LED芯片製造的劃片環節。

與(yu) 5年前相比，目前德龍激光官網顯示，其應用於(yu) 半導體(ti) 領域的激光加工設備還新增了碳化矽晶圓激光切割設備以及玻璃晶圓激光切割設備。

記者了解到，第三代半導體(ti) 材料比矽材料更加耐高溫耐高壓，發光效率更好，開關(guan) 速度更快。但碳化矽、氮化镓這些第三代半導體(ti) 本身屬於(yu) 硬脆性材料，其材料製成的晶圓，在使用傳(chuan) 統的機械式切割Wafer Saw（晶圓劃片）時，極易產(chan) 生崩邊等不良，影響產(chan) 品最終良率及可靠性，因此需要使用更有優(you) 勢的加工方式來替代。

官網顯示，目前德龍激光的碳化矽晶圓激光切割設備利用超短脈衝(chong) 激光保證了碳化矽晶圓高質量。除了德龍激光外，其同行業(ye) 上市公司大族激光此前也開發了對應的全自動改質切割設備，其中，碳化矽激光改質設備已經在廈門三安等客戶端投入生產(chan) 運用。

另外，招股書(shu) 顯示，公司激光刻蝕設備為(wei) ：ITO薄膜激光蝕刻設備。官網顯示，目前公司刻蝕設備還包括超短脈衝(chong) LTCC/HTCC鑽孔蝕刻設備。值得注意的是，此次融資的投資方之一中微公司，其身份之一也是刻蝕設備的生產(chan) 商，擁有電容性等離子體(ti) 刻蝕設備、電感性等離子體(ti) 刻蝕設備以及深矽刻蝕設備。

此輪融資前，在德龍激光的股權結構中，公司董事長兼總經理趙裕興(xing) 持股比例為(wei) 35.29%，為(wei) 公司第一大股東(dong) ；公司的早期投資機構北京沃衍投資中心（有限合夥(huo) ）持股16.45%，為(wei) 第二大股東(dong) ，另外江陰沃衍投資中心（有限合夥(huo) ）和無錫悅衍投資中心（有限合夥(huo) ）分別持股2.76%和2.34%；武漢高投金運激光產(chan) 業(ye) 投資基金合夥(huo) 企業(ye) （有限合夥(huo) ）（以下簡稱“武漢高投”）持有3.7%的股份，而在武漢高投的股權結構中，上市公司金運激光持股48.76%，其間接持有德龍激光的股份。