在激光雷達市場上，905nm激光芯片具有天然優(you) 勢，其濾片難度相對較小，鍍膜膜層相對較薄，良率顯著提高，整體(ti) 而言成本更低，成熟度更高，更加適應市場大批量需求。

基於(yu) 行業(ye) 不斷發展提出的對激光雷達的測試距離、測試精度及可靠性等方麵的更高要求，武漢銳晶激光芯片技術有限公司（以下簡稱“銳晶激光”或“銳晶公司”）積極響應市場需求，在深厚的研發背景和持續技術創新下，推出更高功率的905nm 75W高功率脈衝(chong) 激光芯片，可為(wei) 雷達測距及傳(chuan) 感市場提供行業(ye) 領先的更高可靠性、更高效率、更高性價(jia) 比的解決(jue) 方案。

銳晶激光905nm脈衝(chong) 半導體(ti) 激光芯片在100ns脈寬、1kHz頻率、32A加載電流的工作條件下，輸出功率高達75W，溫度漂移係數為(wei) 0.26nm/℃，耐高溫特性優(you) 異，在-45℃~+85℃變溫測試中性能穩定。產(chan) 品具備三疊層級聯結構、高光功率密度的性能特點，性能曲線圖如下所示：

半導體(ti) 激光器作為(wei) 激光雷達的核心發射元器件，其脈衝(chong) 峰值功率和光束質量越高，激光雷達的探測範圍越廣、探測距離越長、分辨率越高。銳晶公司新發布的905nm脈衝(chong) 半導體(ti) 激光芯片，通過優(you) 化隧道級聯多有源區結構，在成倍提高量子效率的同時，保持高光束，采用一種梯度函數控製變溫變速的MOCVD外延生長技術，在實現各外延層厚度、摻雜濃度精準控製的同時保證摻雜界麵的清晰陡峭性，獲得具有高性能、高重複性、高均勻性的外延片，能極大提高半導體(ti) 激光器的輸出功率。同時，采用新型腔麵技術，極大程度提高了腔麵出光穩定性和長期可靠性。在多重核心技術加持下，實現高脈衝(chong) 峰值功率與(yu) 高光束質量。

除車載雷達外，銳晶激光905nm產(chan) 品還可廣泛應用於(yu) 激光測距、遙感測繪、無人機、測距望遠鏡、安全監測、掃地/安防機器人等眾(zhong) 多領域。隨著智能化時代來臨(lin) ，各類工業(ye) 及生產(chan) 生活消費領域將催生出更多激光雷達應用場景，小型智能輕量化的產(chan) 業(ye) 發展趨勢也將帶動激光雷達領域持續發展。

激光芯片要求設計與(yu) 製造端口高度集成、緊密結合，才能保證芯片企業(ye) 的設計生產(chan) 能力適應性更強，產(chan) 能供應更穩定，交貨周期更短。銳晶公司目前擁有的IDM 模式即可做到從(cong) 研發到製造生產(chan) 的一體(ti) 化流程，核心技術全線自主可控，不僅(jin) 可定向提供外延生長、表征測試服務，還可根據客戶需要進行波長定製服務，對客戶要求具有更高適配性，能滿足客戶端大批量交貨需要。依托IDM研發生產(chan) 工藝平台，除905nm脈衝(chong) 半導體(ti) 激光芯片外，銳晶公司能進行更多波段產(chan) 品自主研發開拓，服務更多細分應用市場，進一步激發市場活力，為(wei) 激光芯片產(chan) 業(ye) 化、工業(ye) 化目標助力，促進激光產(chan) 業(ye) 核心元器件國產(chan) 化替代加速進程。

未來，銳晶激光將著手於(yu) 向更高功率更高亮度、更高效率更低成本、微集成趨勢三個(ge) 發展方向，銳意進取，持續創新，不斷自我加壓，整合打通半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈，加速半導體(ti) 激光芯片產(chan) 業(ye) 轉型升級，通過挖掘新應用、突破新技術，推動產(chan) 品市場拓展，加速產(chan) 品研發和產(chan) 線建設，為(wei) 激光上下遊產(chan) 業(ye) 與(yu) 區域經濟協同發展增勢賦能。