微電子裝備一部自主研發的激光打孔機通過用戶預驗收

激光打孔設備作為(wei) 多層共燒陶瓷器件製造的關(guan) 鍵工藝設備之一，主要用於(yu) 完成生瓷片通孔、定位孔和腔體(ti) 的成型，是提升整線產(chan) 能瓶頸的關(guan) 鍵工藝設備。近日，由中國電科第二研究所微電子裝備一部自主研發生產(chan) 的激光打孔機通過用戶預驗收。

激光切割是打孔設備的核心工藝環節。由於(yu) 遠心鏡頭景深距離大，會(hui) 導致激光物距改變，影響切割質量。項目主管曹悅帶領團隊成員谘詢多家供應商，大家共同探討、團結協作，不斷從(cong) 工藝、軟硬件等角度嚐試多種試驗方案。

“裝配精度環環相扣，必須提前編製好詳細的部件及整機裝配規範，嚴(yan) 格把控每一道環節。” 機械工程師郝豔鵬說道。由於(yu) 設備加工幅麵大、運動行程長，導致加工和裝配精度難保證。現場裝配必須全程通過高精密量具進行測量，大家不放過一絲(si) 一毫的誤差，僅(jin) 用短短4天的時間高標準高質量完成了整機裝配任務。

“再實驗一次！”這是調試工程師肖勇常說的一句話，為(wei) 了精準實現項目的技術指標，他和軟件工程師趙忠誌一次次進行仿真實驗和軟件優(you) 化，對激光係統進行校正，仔細推敲產(chan) 品試驗過程中的每一個(ge) 工藝細節。

經過近一個(ge) 月的攻堅，激光打孔機單振鏡樣本增大的同時,精度帶寬由±5μm縮小至±3μm，有效提升了設備打孔精度，順利通過了客戶的預驗收。

科技點亮征途、創新激發活力。下一步，微電子裝備一部激光打孔機項目團隊將持續優(you) 化設備技術指標，做精做優(you) 做強產(chan) 品，不斷攻克前沿技術，為(wei) 實現部門高質量發展貢獻力量。

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