近日獲悉，安徽格恩半導體(ti) 有限公司（簡稱“格恩半導體(ti) ”）新一輪總額10億(yi) 元人民幣的融資已基本落定。本輪融資由股權融資和債(zhai) 權融資兩(liang) 部分構成，其中股權融資6億(yi) 元，債(zhai) 權融資4億(yi) 元。資金將重點用於(yu) 氮化镓（GaN）基激光芯片等領域的技術研發投入、產(chan) 能擴張。

作為(wei) 國內(nei) 少數掌握氮化镓激光芯片核心技術的企業(ye) ，格恩半導體(ti) 長期專(zhuan) 注於(yu) 化合物半導體(ti) 激光芯片及器件的自主研發與(yu) 生產(chan) ，先後榮獲“國家專(zhuan) 精特新‘小巨人’企業(ye) ”“國家高新技術企業(ye) ”等榮譽獎項和稱號，同時通過 ISO 9001、ISO 14001和IATF 16949等管理體(ti) 係標準認證。截至目前，公司累計申請專(zhuan) 利500餘(yu) 項，其中發明專(zhuan) 利占比90%以上，並連續兩(liang) 年（2023年、2024年）蟬聯fun88官网平台技術專(zhuan) 利領域前兩(liang) 位，成為(wei) 全球少數的氮化镓激光領域的IDM企業(ye) 。該公司在氮化镓激光芯片領域已實現許多項關(guan) 鍵技術突破，產(chan) 品性能達到國內(nei) 領先、國際先進水平，廣泛應用於(yu) 測距指示、特種照明、醫療美容、工業(ye) 加工、通信傳(chuan) 感、科研軍(jun) 工等多個(ge) 領域，獲得了市場和客戶的廣泛認可。

本輪融資由多家國有資本投資機構主導，並吸引了多家知名社會(hui) 化投資機構共同參與(yu) ，充分體(ti) 現了各方對第三代半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的高度重視，也彰顯了對格恩半導體(ti) 技術實力、產(chan) 業(ye) 布局及未來成長潛力的堅定信心。

在當前國產(chan) 替代進程加速、半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 快速發展的背景下，格恩半導體(ti) 表示，公司將始終紮根六安、布局合肥、輻射全國、進軍(jun) 海外，持續加大技術創新力度，提升產(chan) 能與(yu) 交付能力，鞏固在高端半導體(ti) 激光器領域的競爭(zheng) 優(you) 勢，致力於(yu) 成為(wei) 全球領先的半導體(ti) 激光器供應商，為(wei) 推動我國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 高質量發展貢獻更大力量。