武漢雲(yun) 嶺光電股份有限公司2025年度業(ye) 績報告顯示，公司在光通信芯片領域取得顯著突破。營業(ye) 收入達2.69億(yi) 元，同比增長84.09%，上年同期為(wei) 1.46億(yi) 元。歸屬於(yu) 掛牌公司股東(dong) 的淨利潤為(wei) 3796.03萬(wan) 元，實現扭虧(kui) 為(wei) 盈，上年同期虧(kui) 損2327.95萬(wan) 元。扣除非經常性損益後的淨利潤為(wei) 772.84萬(wan) 元，上年同期虧(kui) 損4617.88萬(wan) 元。基本每股收益0.12元，上年同期為(wei) -0.08元。毛利率提升至32.61%，上年同期為(wei) 19.35%。

按產(chan) 品分類，10G激光器產(chan) 品營業(ye) 收入1.13億(yi) 元，同比增長67.10%，毛利率32.67%。25G及以上激光器產(chan) 品營業(ye) 收入5514.06萬(wan) 元，同比增長204.65%，毛利率54.32%。10G以下激光器產(chan) 品營業(ye) 收入2197.53萬(wan) 元，同比增長18.21%，毛利率7.29%。探測器產(chan) 品營業(ye) 收入2937.01萬(wan) 元，同比增長10.52%，毛利率11.21%。其他產(chan) 品營業(ye) 收入3332.57萬(wan) 元，同比增長392.59%，毛利率13.41%。

按區域分布，境內(nei) 銷售2.35億(yi) 元，占比87.30%，同比增長67.01%。境外銷售3415.46萬(wan) 元，同比增長519.91%。公司以境內(nei) 銷售為(wei) 主，報告期境內(nei) 銷售占主營業(ye) 務的比例為(wei) 87.30%。公司作為(wei) 光通信芯片及封裝產(chan) 品的供應商，產(chan) 品主要銷售給國內(nei) 下遊光器件或光模塊廠商，且公司成立時間較短，尚處於(yu) 技術追趕階段，與(yu) 朗美通、博通等光通信芯片巨頭相比，仍存在一定差距，因此目前仍以占領國內(nei) 市場為(wei) 主，較少直接出口產(chan) 品。報告期內(nei) 實現的境外銷售主要為(wei) 向中國台灣地區客戶銷售少量外延片、封裝產(chan) 品及 BOSA/TOSA 等光器件產(chan) 品。2025 年，境外收入占比有所上升，主要係隨著與(yu) 中國台灣客戶合作程度的加深，其向公司采購光器件規模大幅上升所致。

雲(yun) 嶺光電公司業(ye) 績驅動因素包括以下幾個(ge) 方麵。一是AI算力基礎設施需求爆發，受益於(yu) 全球人工智能技術的爆發式演進，算力基礎設施加速建設，公司前期技術及產(chan) 品積累得以釋放。二是產(chan) 品結構優(you) 化，25G及以上高速率激光器產(chan) 品收入同比大增204.65%，毛利率高達54.32%，顯著高於(yu) 公司整體(ti) 水平。三是客戶回款改善，應收賬款同比減少21.15%至5590.11萬(wan) 元，應收賬款周轉率提升至4.24次。四是產(chan) 能擴張投入，在建工程同比增長159.74%至6374.07萬(wan) 元，主要投向10G-25G光芯片項目等產(chan) 能建設項目。

研發投入方麵，研發費用3725.74萬(wan) 元，占營業(ye) 收入13.85%，上年同期為(wei) 3355.53萬(wan) 元，占比22.97%。研發人員55人，占員工總數12.42%。截至報告期末擁有專(zhuan) 利52項，其中發明專(zhuan) 利33項，實用新型19項，軟件著作權9項。核心技術包括MOCVD外延生長技術、高精度電子束光柵製造技術、EML製造技術等14項。

主要客戶方麵，前五大客戶合計占比68.43%。武漢華工正源光子技術有限公司及其關(guan) 聯公司銷售額1.06億(yi) 元，占比39.39%，為(wei) 關(guan) 聯方。威世波股份有限公司銷售額3393.81萬(wan) 元，占比12.62%。大連藏龍光電子科技有限公司銷售額2488.63萬(wan) 元，占比9.25%。深圳九州光電子技術有限公司及其關(guan) 聯公司銷售額1111.55萬(wan) 元，占比4.13%。主要原材料供應商前五名合計占比36.23%，包括淄博豐(feng) 雁電子元件有限公司、西安誠鋒科技發展有限責任公司等。

據資料顯示，雲(yun) 嶺光電是擁有完全自主知識產(chan) 權、具備全流程生產(chan) 能力的光通信芯片及封裝產(chan) 品供應商，專(zhuan) 注於(yu) 光通信芯片及封裝產(chan) 品的研發、生產(chan) 與(yu) 銷售。公司采用 IDM 經營模式，具備覆蓋芯片設計、晶圓製造、芯片加工、封裝、測試、性能及可靠性驗證等完整工藝流程的垂直整合能力，形成了具有高度複用性的平台級技術體(ti) 係，實現從(cong) 材料到芯片及封裝產(chan) 品的技術閉環。依托 IDM 全流程技術平台，公司確立了“1 個(ge) IDM 平台+N 類光芯片產(chan) 品”的發展模式，既能夠不斷鞏固和深化在電信、接入網等領域的縱向競爭(zheng) 力，也能夠向數據中心等新興(xing) 應用場景橫向拓展，高效實現新產(chan) 品開發與(yu) 迭代。

公司主要產(chan) 品為(wei) 應用於(yu) 光通信領域的各類型激光器、探測器芯片及封裝產(chan) 品，包括 EML 激光器芯片及封裝產(chan) 品、DFB 激光器芯片及封裝產(chan) 品、CW 激光器芯片及多種速率的 PD/APD 探測器產(chan) 品。公司已陸續實現應用於(yu) 5G 領域的 25G DFB、應用於(yu) 高速率接入網的 10G/25G EML 及應用於(yu) 數據中心領域的70mW/100mW 矽光激光器（400G/800G 矽光模塊光源）、56G Baud EML（通過 PAM4 調製，可實現單通道100G 的傳(chuan) 輸速率，應用於(yu) 400G/800G 光模塊）等主流激光器產(chan) 品量產(chan) ，客戶覆蓋全球前十大光模塊企業(ye) 中的四家及多家國內(nei) 一線光模塊企業(ye) 。