事實上，這場變革早有伏筆。近兩(liang) 年來，英特爾、三星、台積電、英偉(wei) 達等產(chan) 業(ye) 鏈巨頭紛紛加快玻璃基板布局。憑借優(you) 異的平整度、尺寸穩定性、低介電損耗和熱性能，玻璃正成為(wei) 2.5D/3D封裝及Chiplet架構的重要基礎材料。

然而，玻璃基板的產(chan) 業(ye) 化仍繞不開一道核心關(guan) 卡——TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）。如何在僅(jin) 數百微米厚的玻璃內(nei) 部，以微米級精度穩定加工出數萬(wan) 乃至數十萬(wan) 個(ge) 高一致性通孔，不僅(jin) 決(jue) 定著後續金屬填充和封裝良率，更是整個(ge) 產(chan) 業(ye) 鏈持續攻關(guan) 的核心技術難題。

在TGV玻璃基板製造流程中，德龍激光承擔的是前道核心工序——激光誘導。簡單來說，就是利用超快激光在玻璃內(nei) 部預先構建精確的"通孔路徑"，後續再通過選擇性刻蝕形成貫穿玻璃的微米級通孔。

激光誘導的質量，直接決(jue) 定了最終通孔的精度、錐度、一致性和孔壁質量，進而影響金屬填充良率和芯片互連的可靠性。可以說，這道工序是TGV從(cong) 設想走向量產(chan) 的第一道關(guan) 口。

近十年持續布局，

見證TGV走向產業化

早在2017年，德龍激光便圍繞玻璃材料微加工開展係統性技術儲(chu) 備；2019年公司實現首台TGV設備交付，成為(wei) 國內(nei) 較早布局TGV裝備領域的企業(ye) 之一。

近十年來，公司持續跟蹤玻璃基板技術演進，見證了TGV從(cong) 實驗室驗證逐步走向產(chan) 業(ye) 化應用，也不斷推動激光工藝向更高精度、更高效率、更高穩定性方向發展。

50微米小孔表麵及側(ce) 麵微觀效果

5微米石英玻璃微孔微觀效果

隨著產(chan) 業(ye) 化不斷推進，TGV製造也麵臨(lin) 新的挑戰。

01 通孔尺寸在持續縮小

從(cong) 早期毫米級逐漸縮至幾十微米級，整體(ti) 跨越兩(liang) 三個(ge) 數量級；對孔徑精度與(yu) 加工一致性要求顯著提升。

02 通孔密度快速提升

單片玻璃基板上的通孔數量由數十個(ge) 躍升至數十萬(wan) 個(ge) 。對加工效率、良率和一致性提出了全新挑戰。

03 工藝要求全麵升級

除了更高加工精度，還需要兼顧孔壁質量、尺寸一致性、量產(chan) 穩定性和加工效率，實現綜合性能的全麵提升。

不止是設備能力，

更是全流程工藝支撐

對於客戶而言，TGV量產的真正挑戰，往往並非設備本身，而是設備投入使用後的工藝開發：激光參數如何優化？刻蝕窗口如何建立？不同材料如何實現穩定加工？量產良率如何持續提升？這些決定產品性能和製造效率的關鍵工藝，往往比設備交付本身更耗時間。

為(wei) 此，德龍激光建立了覆蓋濕法清洗、激光誘導、濕法刻蝕、清洗、濺鍍、填銅、拋光等關(guan) 鍵工藝環節的TGV自動化全流程工藝驗證平台，實現工藝、設備與(yu) 自動化係統的深度融合。可為(wei) 客戶提供從(cong) 工藝驗證、參數優(you) 化、良率提升到小批量試產(chan) 的一站式技術支持，幫助客戶縮短工藝開發周期，加快產(chan) 品導入和規模化量產(chan) 進程。