擴大組合的808nm光纖耦合模塊提供輸出功率15W-30W，具有相同機械尺寸和纖維結構（200μ米纖芯/ 0.22數值孔徑）。新的光纖耦合產(chan) 品是已經證明大批量通用“BMU”單發射平台的擴展。這些高輸出功率/亮度BMU采用一個(ge) 易於(yu) 安裝的緊湊氣密封裝。二極管泵浦固態（DPSS）激光器製造商，醫療器械製造商和其他子係統的開發人員可以提升產(chan) 品性能（通過替換現有的低功耗模塊），簡化產(chan) 品配置（使用較少的模塊）和提高產(chan) 品可靠性（通過不太複雜的光纖管理）。II-VI公司認為(wei) ，基於(yu) 其芯片設計技術和大批量封裝製造技術，新產(chan) 品提供延長的使用壽命。同時，該波長範圍和光纖連接器類型可以定製，以滿足特定客戶的應用需求。新一代半導體(ti) 激光器芯片還可以提供氮化鋁基板或C底座上的開放熱沉。