JPSA（ JP Sercel Associates, Inc.），作為(wei) 世界領先的LED晶圓激光加工(laser oem)設備生產(chan) 商，為(wei) 全球LED生產(chan) 企業(ye) 提供先進的激光劃片和激光剝離係統，近日宣布：在本年度前三季度的設備出貨量已經達到上一年度（2009-2010）年出貨量的250%。主要的增長來自於(yu) 以高亮度發光二極管為(wei) 主要產(chan) 品的台灣和韓國生產(chan) 商的需求。

創始人和首席技術總監JPSA，Sercel的傑弗裏說，“我們(men) 的266nm正切劃片係統仍繼續主宰市場，因為(wei) 我們(men) 能夠提供更高產(chan) 能的係統，能夠使LED生產(chan) 商在晶圓上采用更高的晶粒密度以提高產(chan) 量和減小成本，同時也減小了對晶粒的損害。為(wei) 了繼續維持我們(men) 在市場上的領先地位，我們(men) 將持續的進行激光劃片和激光剝離這兩(liang) 個(ge) 方向的研究發展，並希望這些技術能夠更好的領導LED的先進生產(chan) 工藝。“

JPSA宣布，新型的IX 6100全自動換料的激光切割和激光剝離係統已經成功應用於(yu) LED生產(chan) 。新的晶圓自動裝卸模塊，高度集成的自動化係統，能夠為(wei) 客戶進一步的簡化工藝，提高產(chan) 量。

美國J. P. Sercel Associates（JPSA）公司已於(yu) 2008年與(yu) 東(dong) 隆科技聯合成立國內(nei) 第一個(ge) JPSA售後服務中心。該中心設在東(dong) 隆科技有限公司總部，專(zhuan) 門負責JPSA在中國區新型高精度激光劃片與(yu) 剝離係統的安裝、維修、調試以及培訓等工作。