軟板大廠嘉聯益(6153)總經理吳永輝表示，電子產(chan) 品訴求輕薄，軟板的設計也是越來越薄，困難度大為(wei) 增加，嘉聯益本身已強化製程，提高技術層次，希望可以在軟板市場中持續壯大。

根據IEK統計數據顯示，近來日本單雙麵軟板的價(jia) 格都有走跌的情況。其實除了日本之外，其他亞(ya) 洲地區的軟板價(jia) 格都是非常穩定，而且有往上走揚的跡象，日本最主要是受到日圓升值等衝(chong) 擊。過去，要進入日本市場非常難，現在的機會(hui) 已經越來越多，預料在日圓升值走勢不變下，明年台係軟板廠將可以享有更多的釋單效益。

吳永輝也說，2009年以來，日係軟板廠的營運績效不振，獲利下滑明顯之外，有些甚至虧(kui) 損連連，在此台係軟板廠趁勢崛起，技術也不斷提升，現在的軟板為(wei) 了達到輕薄電子產(chan) 品的要求，也是越來越薄，線距越來越窄、孔徑越來越小，也逐漸提高使用2L FCCL無膠式軟性銅箔基板，其中的銅箔厚度更從(cong) 過去的1盎司大幅縮減至四分之一盎司，在銅箔如此薄的情況下，導電功能就備受考驗，這就是其中非常難的技術。

吳永輝更進一步說明，以軟板的主要材料PI來說，10年前的統一規格都為(wei) 1 mil 的厚度，現在大為(wei) 減少一半之多，隻有 0.5mil，同時為(wei) 了達到更薄的效果，在製程趨勢上也朝向Roll to Roll卷對卷自動化製程，這些都考驗著軟板廠的功力。

嘉聯益本身的台灣樹林廠今年上半年已經完成雙麵板Roll to Roll卷對卷自動化製程的擴充，接下來將會(hui) 在昆山廠增加第二條Roll to Roll卷對卷自動化製程，預計明年第一季投產(chan) ，到了下半年，整體(ti) 的產(chan) 能將可以較目前大增5成之多。