功能更多，而體(ti) 積更小，這是開發消費類電子產(chan) 品的工程師們(men) 麵對的困局。莫仕公司(Molex)是電子部件製造商中的領軍(jun) 企業(ye) ，采用了LDS工藝生產(chan) 三維模塑互聯的手機天線。LDS工藝可輕易滿足該項應用對技術的苛刻要求。

莫仕公司最近宣布，他們(men) 已經生產(chan) 了二千萬(wan) 個(ge) 采用LDS工藝製造的天線。莫仕公司手機事業(ye) 部經理Ellen Maassen說：“我們(men) 參與(yu) 推動三維模塑互聯器件的發展已經有十年的時間了，對該項技術在市場上取得突破有所貢獻。”目前對這種高效、經濟的部件持續增長的需求，令她感到滿意。現在，LDS技術已經取代先前傳(chuan) 統的加工方式。莫仕公司采用LDS技術每個(ge) 月生產(chan) 幾百萬(wan) 件產(chan) 品，並且正計劃進一步擴大產(chan) 能。

 

LDS技術生產(chan) 的手機天線體(ti) 積小、成本低

LDS工藝是由德國激光領域專(zhuan) 業(ye) 企業(ye) LPKF激光電子股份有限公司開發的，在單組份注塑的部件上，利用激光在幾秒鍾之內(nei) 在塑料部件表麵成型電路。采用這種方法將成型的電路激活，然後再金屬化。LPKF-LDS技術使用激光在複雜三維部件表麵上照射成型天線電路，這些三維部件是采用LDS樹脂注塑成型的。該項技術的主要優(you) 勢包括，效率極高，為(wei) 快速變更產(chan) 品設計提供了極高的靈活性，並且提供在三維部件表麵成型天線電路的方法。LPKF相信，LPKF-LDS技術在電子和塑料產(chan) 業(ye) 的其它領域，例如汽車、醫療和安全技術領域也將得到廣泛使用。為(wei) LDS工藝專(zhuan) 門設計的特種聚合物在幾乎全部主要聚合物生產(chan) 商那裏均有售。

LPKF激光電子股份有限公司PCB/MID事業(ye) 部副總裁Nils Heininger在介紹與(yu) 莫仕公司的合作時說：“LPKF和莫仕公司正協力推動LDS技術的進一步發展。該技術已經幫助莫仕公司成為(wei) LDS天線的主要生產(chan) 商，並獲得了大量加工方麵的專(zhuan) 業(ye) 知識。”

LDS工藝與(yu) 其它技術相比有兩(liang) 個(ge) 主要優(you) 勢。第一，與(yu) 柔性電路板天線和金屬片天線相比，LDS部件具備完全的三維功能。LDS部件可采用其實際需要的形狀---功能服從(cong) 形態。因為(wei) 采用激光成型，改變電路圖案無需改變模具就能實現，非常適合生產(chan) 不同種類的天線。

第二，LDS技術效率極高：產(chan) 品生產(chan) 周期短，激光係統耐用、少維護，適合7X24不間斷生產(chan) ，並且故障率低---是成功生產(chan) 的理想選擇。不僅(jin) 僅(jin) 適合於(yu) 生產(chan) 手機部件！