5月12日消息 據報導，三菱電機公司工業(ye) 機械自動化部門高級經理 Noriaki Himi指出，公司計劃在2011擴充50%的PCB激光鑽孔係統產(chan) 能。該措施是為(wei) 了在Q3末期能將設備交貨期縮短至四個(ge) 月的正常交貨期。Himi還指出，公司希望將激光鑽孔係統產(chan) 量恢複至地震前水平。
 

　　前期報導指出，由於(yu) 製造激光鑽孔設備的一些主要部件和材料獲取困難，激光鑽孔機供應緊縮的局麵將變得更嚴(yan) 峻。該供應鏈主要受到3月11日日本發生的地震和海嘯的影響。

　　據Himi指出，位於(yu) 地震災區北部地區的一些上遊供應商們(men) ，從(cong) 四月和五月開始已經減慢了各種部件和材料的供應。但是，Himi指出，三菱公司已經采取了有效措施來應對這一局麵：包括使用替代資源；現有供應商們(men) 也積極采取措施調整他們(men) 的生產(chan) 線以滿足三菱公司的需求。

　　激光鑽孔機的供應緊縮的狀況可能將持續到2011年末；但是這種狀況將會(hui) 逐漸改善，Himi說道。