美國國防高級研究計劃局（ DARPA ）近日公布了一項太赫茲(zi) 研究創新計劃合同。該計劃意在征求能夠使電子設備和集成電路實現太赫茲(zi) 頻率工作的創新型方法。這將推動太赫茲(zi) 技術的發展，如太赫茲(zi) 晶體(ti) 管器件、集成電路、太赫茲(zi) 高功率放大器模塊的軍(jun) 事應用。

    DARPA微波係統技術辦公室項目經理，Mark Rosker博士對該計劃評價(jia) 道：“太赫茲(zi) 電子計劃，將會(hui) 使集成電路工作在更高的頻率上。這將是極為(wei) 重要的新興(xing) 應用，如太赫茲(zi) 通訊和雷達。但更可能的結果是，這一計劃將推動高性能III - V族電子的技術發展，使射頻電路係統工作在更加常規（微波和毫米波）的頻率。”

    到目前為(wei) 止，今年DARPA已有4份太赫茲(zi) 計劃的合同了。

    5月6日：Teledyne Scientific & Imaging in Thousand Oaks, 收到了1880萬(wan) 美元合同費用，用於(yu) 開發收發器陣列。具體(ti) 的說，就是開發載波頻率在670GHZ、 850GHZ與(yu) 1030GHZ的接收器和激勵器 (HR0011-09-C-0060) 。

    4月3日：Northrop Grumman航空航天係統公司，在洛杉磯收到了3700萬(wan) 美元的合同。用於(yu) 開發工作在670GHZ，能夠傳(chuan) 輸高分辨率圖像和其他應用程序的軍(jun) 事空間衛星的接收器和發射器(HR0011-09-C-0062)。

    4月3日：DARPA  又給了Northrop Grumman公司一份890萬(wan) 美元的合同，用於(yu) 開發並驗證高功率放大模塊中太赫茲(zi) 信號的高功率放大技術。這包括論證高功率放大器能夠放大太赫茲(zi) 輻射的能力，建立緊湊的太赫茲(zi) 高功率放大模塊（包括天線和固態源器件集成能力），另外還有太赫茲(zi) 波的測量(HR0011-09-C-0061)。

    4月1日：DARPA 給了SAIC一份1160萬(wan) 美元的合同，也是用於(yu) 開發並驗證高功率放大模塊中太赫茲(zi) 信號的高功率放大技術。包括論證高功率放大器能夠放大THz輻射的能力，建立緊湊的太赫茲(zi) 高功率放大模塊（包括天線和固態源器件集成能力），另外還有太赫茲(zi) 波的測量(HR0011-09-C-0063)。