激光鑽孔尺寸及其精度的控製
　　
（1）孔的深度控製 提高激光器輸出能量，采用合理的脈衝(chong) 寬度（材料和導熱性越好，宜取越短的脈衝(chong) 寬度），應用基模模式（光強呈高斯分布的單模）可獲得大的孔深。對於(yu) 孔徑小的深孔宜用激光多次照射，並用短焦距（15～30mm）的物鏡打孔。
（2）孔徑尺寸控製 采用小的發散角的激光器（0.001～0.003rad），縮短焦距或降低輸出能量可獲得小的孔徑。對於(yu) 熔點高。導熱性好的材料可實現孔徑0.01～1mm的微小孔加工，最小孔徑可達0.001mm。
（3）降低打孔的錐度 通常孔的錐度隨其孔徑比增大而增加，采用適當的激光輸出能量或小能量多次照射，較短的焦距，小的透鏡折射率及減少入射光線與(yu) 光軸間的夾角等措施可減小孔的錐度。
（4）提高激光加工孔的圓度 激光器模式采用基模加工，聚焦透鏡用消球差物鏡，且透鏡光軸與(yu) 激光束光軸重合，工件適合偏離聚焦點以及選擇適當的激光能量等可提高加工圓度。
（5）硬脆材料激光打孔的實用參數 用yag激光加工機對紅寶石和金剛石打孔，當孔徑為(wei) 0.05mm時，所用的一個(ge) 脈衝(chong) 的激光能量分別為(wei) 0.05～1j，每秒的脈衝(chong) 數約為(wei) 20個(ge) ；加工si3b4，sic和al2o3等陶瓷，當孔徑為(wei) 0.25～1.5mm時，所用單個(ge) 脈衝(chong) 激光能量在5～8j，每秒的脈衝(chong) 數為(wei) 5～10個(ge) ，脈衝(chong) 寬度0.63ms，輔助氣體(ti) 用空氣或n2。