五、直下式超薄技術

現階段，大尺寸直下式LED背光源正在向大尺寸側(ce) 入式LED背光源發展，遵循低碳、綠色、環保、超薄、高色彩的顯示要求，側(ce) 入式LED背光源在後期的動態區域控製背光源達不到最佳值，需要在直下式背光源技術上做到更薄。通過對LGP的微結構處理，並且在導光板上做印刷，使LED燈在最短距離達到混光要求，並且提高光源在LGP的傳(chuan) 輸效率，改變原有側(ce) 入式由於(yu) 長距離傳(chuan) 輸所帶來的光損失的問題。在大尺寸直下式背光源做到超薄的同時，完成localdimming技術，達到低功耗要求，並且在直下式技術基礎上使用RGBLED或者高功率白光LED（RGB熒光粉），達到超薄、低功耗、高色彩的背光源產(chan) 品。

六、供應鏈上中下遊間日益完善

隨著大尺寸電視背光源技術的發展，LED逐漸取代CCFL,在筆記本電腦中，LED已經大量使用，Monitor方麵也在迅速增量。LED燈的供應是現在大家關(guan) 注的問題，現在背光源大廠都相應與(yu) LED封裝廠綁定，或者背光源廠有自己的LED封裝廠，在供應鏈問題上，背光源大廠都在考慮把LED封裝廠納為(wei) 自己的合作夥(huo) 伴。全球專(zhuan) 利芯片的供不應求，如有自己的LED廠，在供應鏈上就要有一定的優(you) 勢。隨著大尺寸LED背光源的發展，LED燈的需求越來越大，怎樣選擇LED燈以及怎樣與(yu) LED燈廠合作是重中之重的事情。

七、新技術不斷湧現

由於(yu) Lightbar上多顆LED代替1根CCFL燈管，要求每顆LED燈的亮度與(yu) 色度都在同一個(ge) Rank（範圍）值中，這就增加了LED的成本。LED由於(yu) 芯片、混入的熒光粉、封裝技術，分成了多個(ge) 亮度檔，更多的色塊，而各個(ge) 背光源廠家量產(chan) 要求都不同，隻是所有分塊中的一小部分，這樣封裝出來的產(chan) 品就會(hui) 有一大部分廢掉，增加了成本費用。現在一些廠家推出同樣亮度檔的基礎上色度混頻技術，達到白光現象，並且背光源狀態下是所要求的色度範圍，能夠在一定程度上降低成本。現在直下式LED背光源下，通過localdimming技術，利用電路驅動，完成不同亮度、不同色度的混頻技術，滿足量產(chan) 需求，成功降低LED成本費用。

現階段正在研發的新背光源還有很多種，日本有公司成功開發了一款采用碳納米管的場發射型高亮度背光燈，適用於(yu) LCDW（寬屏液晶）等大屏顯示器。除了高發光效率、低能耗和高亮度發光外，它還具有無汞、長壽命及高速響應等特點。