LED陣列正日益獲得照明界的認同，它們(men) 具備將多隻LED發光管整合到一個(ge) 小封裝的能力，從(cong) 而對高亮度照明更有吸引力。另外作為(wei) 板上芯片（COB）LED，多隻較靠近LED元件所組成的陣列可以采用不同的LED封裝，因此獲得的光源亮度高於(yu) 一個(ge) 較大的發光源。

陣列可以是共享式（煎蛋）磷光體(ti) （如Bridgelux的BXRA）：

也可以是陣列中的每隻LED擁有自己的磷光體(ti) （如Cree的XLamp MP-L）：

夏普公司最近以其Zenigata LED陣列加入了LED大戰。

這些LED陣列有更好的性能，但也比單發光體(ti) 封裝更加昂貴。LED的均衡與(yu) 匹配工作是在工廠完成，這是一個(ge) 比較困難的工藝。並且，雖然這些陣列要小於(yu) 等效的單封裝LED，而陣列封裝仍然較大，於(yu) 是手工焊接（無論是維修還是初始製造）就會(hui) 成為(wei) 一種挑戰。因此，連接器公司開發出了耐高溫的塑料LED陣列座，它采用了無焊接的壓縮觸點。例如，Mouser就製造用於(yu) Bridgelux和Cree陣列的座，並剛推出用於(yu) 夏普新Zenigata LED的座，包括15W、25W和50W的Mega Zenigata和4W-15W的Mini Zenigata。

Molex沒有報價(jia) ，但通過在Digikey上查詢Cree和Bridgelux版的價(jia) 格，我們(men) 可以大致估計出單批量價(jia) 格約為(wei) 2-3美元一隻。這些座也帶有一個(ge) 外接的輔助光學器件，使成為(wei) 一種簡單的升級方式，不僅(jin) 升級LED自身，也包括其光學器件。