激光技術自誕生以來，受到了廣泛的關(guan) 注，並逐步拓展了其應用領域。激光技術給製造業(ye) 帶來了根本性變化：在航天工業(ye) 中，鋁合金用激光焊接的成功應用是飛機製造業(ye) 的一次技術大革命。在汽車工業(ye) 中，激光加工技術優(you) 化了汽車結構，提高了汽車性能，降低了耗油量。激光精加工和微加工不但促進了微電子工業(ye) 的發展，也為(wei) 半導體(ti) 製造行業(ye) 提供了有利條件。激光加工技術屬於(yu) 非接觸性加工方式，所以不產(chan) 生機械擠壓或機械應力，特別符合半導體(ti) 行業(ye) 的加工要求。由於(yu) 激光加工技術的高效率、無汙染、高精度、熱影響區小，因此在半導體(ti) 工業(ye) 中得到廣泛應用。

激光加工技術在劃片和割圓方麵的應用

激光加工技術在劃片方麵有著廣泛應用。目前行業(ye) 內(nei) 最多的激光劃片技術都是由激光直接作用於(yu) 晶圓切割道的表麵，激光的能量使得被作用表麵的物質脫離，從(cong) 而達到去除和切割的目的。近期日本推出的全新概念的激光劃片機摒棄了傳(chuan) 統的表麵直接作用的做法，而采取作用於(yu) 矽基底內(nei) 的矽晶體(ti) ，破壞其單晶結構的技術，在矽基底內(nei) 產(chan) 生易分離的變形層，然後通過後續的崩片工藝使芯片間相互分離。從(cong) 而達到了無應力、無崩邊、無熱損傷(shang) 、無汙染、無水化的切割效果。

隨著科技的不斷發展，激光加工技術還被一些廠家應用到晶片割圓工序，加上成熟的軟件控製，可以在一個(ge) 晶片上加工出很多小直徑晶片。較傳(chuan) 統的割圓加工方法而言，這樣操作對晶片造成的損傷(shang) 較小，出片量相對較多。