台灣重量級半導體(ti) 廠法人說明會(hui) 即將於(yu) 本周陸續登場。隨著供應鏈庫存水位拉高，下半年產(chan) 業(ye) 景氣出現雜音，預料各廠對第3季營運恐將釋出保守看法，將出現旺季不旺情況。

　　觸控控製晶片廠義(yi) 隆電(2458)法說會(hui) 將於(yu) 17日登場，為(wei) 半導體(ti) 法說會(hui) 旺季揭開序幕。動態隨機存取記憶體(ti) (DRAM)廠南科(2408)及華亞(ya) 科(3474)將緊接著於(yu) 18日同時舉(ju) 辦法說會(hui) 。

　　晶圓代工廠台積電(2330)與(yu) 聯電(2303)法說會(hui) 將陸續於(yu) 19日及25日舉(ju) 行。IC設計服務廠智原科技(3035)及網通晶片廠瑞昱(2379)將分別於(yu) 27日及31日舉(ju) 行。

　　受惠半導體(ti) 供應鏈積極回補庫存，智慧手機及平板電腦等手持裝置市場需求強勁，半導體(ti) 晶圓代工廠及IC設計廠第2季業(ye) 績普遍較第1季成長1成以上水準，包括台積電、義(yi) 隆電、瑞昱及智原等多家廠商第2季業(ye) 績創下單季曆史新高紀錄。

　　僅(jin) 記憶體(ti) 控製晶片廠安國(8054)及擎泰(3555)等少數廠商業(ye) 績較第1季衰退。

　　台積電財務長何麗(li) 梅於(yu) 4月法說會(hui) 時曾表示，第1季半導體(ti) 供應鏈存貨周轉天數仍低於(yu) 季節性水準，預期第2季供應鏈存貨周轉天數將回到季節性水準。

　　根據大和證券估計，亞(ya) 洲科技廠第2季存貨周轉天數將達37天，將高於(yu) 2007年至今年第1季平均的31天水準。

　　隨著市場庫存水位攀升，另因全球經濟情勢不佳，下半年產(chan) 業(ye) 景氣出現雜音，第3季景氣恐受市場調節庫存影響，出現旺季不旺情況。

　　瑞昱已預告，雖然網通及平板等市場需求依然穩健，但客戶對下半年個(ge) 人電腦換機需求看法保守，另傳(chuan) 統旺季效應也有待觀察，因此對第3季整體(ti) 營運展望保守。

　　多家外資法人也預期，台積電第3季業(ye) 績雖然可望持續攀高，隻是季增幅度恐將僅(jin) 5%左右水準，表現將旺季不旺。大和證券同時認為(wei) ，高資本支出恐將成為(wei) 晶圓代工製程技術領導廠下半年獲利的負擔。

　　盡管第3季產(chan) 業(ye) 景氣有疑慮，不過，大和證券看好智慧手機零組件廠第3季業(ye) 績成長幅度應可超越平均水準，預期手機晶片廠聯發科第3季業(ye) 績仍可望有不錯表現，將季增18%水準。

　　除對第3季景氣看法外，繼全球晶片龍頭英特爾(Intel)決(jue) 定投資半導體(ti) 設備大廠艾司摩爾(ASML)，台積電是否決(jue) 定跟進投資入股ASML，將是台積電法說會(hui) 市場關(guan) 注焦點之一。

　　台積電與(yu) 聯電28奈米先進製程技術進展狀況，將是兩(liang) 公司法說會(hui) 的重點。另外，聯電私募案也將是市場關(guan) 注焦點。

　　南科合作夥(huo) 伴美光(Micron)整並爾必達(Elpida)狀況，及未來雙方合作關(guan) 係，料將成為(wei) 南科及華亞(ya) 科法說會(hui) 各界關(guan) 切的重點。